容量：256Mbit
　　接口类型：SPI
　　工作电压：1.65V - 3.6V
　　最大读取频率：104MHz
　　封装形式：8-Pin SOIC
　　温度范围：-40°C ~ +85°C
　　读取延迟：8-clock latency
　　擦写周期：10万次
　　数据保持时间：20年

IS25LP256D-HMLE 的主要特性包括宽电压工作范围（1.65V 至 3.6V），适用于多种供电环境，从而增强了设计的灵活性。该芯片支持高速SPI接口，最大读取频率可达104MHz，提供快速的数据访问能力，满足高性能系统的需求。此外，该器件具有高可靠性，支持10万次擦写周期和20年的数据保持能力，适合长期运行的应用场景。
　　这款闪存芯片还具备低功耗特性，在多种工作模式下可优化能耗，如深度掉电模式可将电流消耗降至微安级别，适用于电池供电设备。IS25LP256D-HMLE 还支持多种安全功能，包括软件和硬件写保护，以及一个64位唯一识别码（UID），可用于设备身份认证和防伪功能。
　　在封装方面，IS25LP256D-HMLE 采用标准的8引脚SOIC封装，便于PCB布局和自动化生产。该封装形式具有良好的热稳定性和机械强度，适用于工业级温度范围（-40°C至+85°C），确保在恶劣环境下稳定运行。

IS25LP256D-HMLE 适用于多种嵌入式系统和存储应用，例如工业控制系统的固件存储、路由器和交换机的配置数据保存、智能电表和传感器节点的非易失性数据记录等。该芯片也可用于消费类电子产品，如智能穿戴设备、智能家居控制器和便携式医疗设备，满足其对低功耗和高可靠性的需求。
　　在汽车电子领域，IS25LP256D-HMLE 可用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）模块以及车身控制单元中的程序和数据存储，确保系统在断电后仍能保留关键信息。此外，该芯片还可用于物联网（IoT）设备，如远程监控终端和无线传感器网络节点，作为代码存储和数据缓存的解决方案。

IS25LP256D-JMLE, MX25L25645G, W25Q256JV, S25FL256S