容量：128Mbit（16MB）
　　接口类型：SPI、Dual SPI、Quad SPI
　　工作电压：2.3V 至 3.6V
　　读取频率：最高可达133MHz（Quad SPI模式）
　　擦除时间：最大为 35ms（页擦除）；最大 40ms（块擦除）
　　编程时间：最大为 3ms（页编程）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：8引脚 SOIC 或 8引脚 WSON

IS25LP128F-JMLA3 具备多项先进的性能和功能，以满足现代嵌入式系统的复杂需求。首先，该芯片采用了先进的CMOS制造工艺，能够在宽电压范围内稳定工作（2.3V至3.6V），使其适用于多种电源管理设计。其高速Quad SPI接口支持高达133MHz的时钟频率，从而实现快速的数据读取和写入操作，非常适合需要高速执行代码（XIP, Execute In Place）的应用场景。
　　此外，IS25LP128F-JMLA3 提供了灵活的存储器组织结构，包含多个可独立擦除的块（Block），并支持页编程（Page Program）和字节编程（Byte Program）操作，增强了数据写入的灵活性。该芯片支持多种低功耗模式，包括休眠模式（Sleep Mode）和待机模式（Standby Mode），有效降低功耗，适用于电池供电设备。
　　为了确保数据存储的可靠性，IS25LP128F-JMLA3 还具备内置的错误检测和纠正机制，以及支持ECC（Error Correction Code）功能，适用于高可靠性应用场景。其擦写寿命可达100,000次以上，数据保存时间超过20年，具备优异的耐久性和稳定性。

IS25LP128F-JMLA3 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中，如微控制器单元（MCU）的外部存储器扩展、物联网（IoT）设备、工业控制系统、智能家电、手持设备、车载电子系统、通信模块等。由于其高速读取性能和低功耗特性，特别适用于需要快速启动和长时间运行的便携式设备。此外，该芯片也常用于存储固件、启动代码（Boot Code）、配置数据、音频/视频片段等关键信息。

IS25LP128F-JMLA3 可以替代的型号包括 Winbond 的 W25Q128JV、Micron 的 N25Q128A 和 Spansion 的 S25FL127S 等。