IS25LP128-JKLE 是一款由武汉新思半导体(XMC)生产的串行闪存芯片,采用 SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行数据传输。该芯片具有 128Mbit 的存储容量,支持高速读写操作以及多种高级功能,广泛应用于消费电子、工业控制和物联网等领域。
IS25LP128-JKLE 的封装形式为 SOIC-8 和 WSON-8,适合需要小尺寸和低功耗的应用场景。其工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,能够在较宽的温度范围内稳定运行。
容量:128Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作电流:最大 2mA(待机模式)
读取速度:最高 104MHz (DTR 模式)
擦除时间:典型值 25ms (扇区擦除)
编程时间:典型值 2.4ms (单页编程)
封装形式:SOIC-8, WSON-8
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
IS25LP128-JKLE 提供了多种先进的功能和特性,包括:
1. 高速 DTR(Dual Transfer Rate)模式,能够实现高达 104MHz 的时钟频率,显著提升数据吞吐量。
2. 支持灵活的扇区保护机制,用户可以配置特定扇区为只读状态以保护关键数据。
3. 内置唯一的 ID 编号,可用于设备识别或序列化。
4. 超低功耗设计,待机电流小于 1μA,适用于电池供电设备。
5. 具备自动睡眠模式功能,在无操作时进入低功耗状态。
6. 提供 256 字节的 SRAM 缓冲区,用于优化写入操作的性能。
7. 支持多种擦除选项,包括块擦除、扇区擦除和整片擦除,便于不同应用场景下的使用。
8. 集成了硬件写保护引脚,防止意外的数据修改。
IS25LP128-JKLE 主要应用于以下领域:
1. 消费电子产品,如数码相机、便携式音频播放器和智能家电。
2. 工业自动化设备中的固件存储。
3. 物联网终端设备的代码和数据存储。
4. 医疗设备中的嵌入式系统。
5. 网络通信设备的引导程序和配置数据存储。
6. 汽车电子系统的非易失性存储需求。
这款芯片凭借其高性能和可靠性,成为众多嵌入式系统设计的理想选择。
IS25LP064A-JKLE, IS25LP256D-JKLE