IS25LP064A 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)芯片。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口,具有 64Mbit(8MB)的存储容量,适用于需要大容量非易失性存储器的应用场景,如固件存储、代码启动、数据记录等。IS25LP064A 支持多种读写模式,包括单线、双线和四线 SPI 模式,能够提供高速的数据传输速率。
容量:64Mbit
电压范围:2.3V - 3.6V
接口类型:SPI
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-Pin SOIC、8-Pin TSSOP、WSON
最大时钟频率:104MHz
读取模式:Single, Dual, Quad SPI
写保护功能:硬件写保护和软件写保护
擦除块大小:4KB, 32KB, 64KB
JEDEC 标准 ID 支持:支持
IS25LP064A 具备多项先进的功能和性能优势。首先,其低电压工作范围(2.3V 至 3.6V)使其适用于多种低功耗应用场景,同时具备良好的电源适应性。其次,该芯片支持多种 SPI 读取模式,包括单线、双线和四线模式,能够显著提升数据传输效率,特别适合对速度要求较高的系统设计。
此外,IS25LP064A 提供灵活的擦除选项,包括 4KB 小块擦除、32KB 中块擦除和 64KB 大块擦除,满足不同应用场景对数据管理的需求。芯片还集成了硬件和软件写保护功能,确保关键数据的安全性,防止意外写入或擦除操作。
在可靠性方面,该芯片具有高耐用性,擦写次数可达 100,000 次以上,数据保存时间可达 20 年以上。同时,其支持 JEDEC 标准 ID 识别,便于主控芯片进行自动识别和配置。IS25LP064A 还具备低功耗待机模式,有助于延长电池供电设备的使用寿命。
IS25LP064A 被广泛应用于嵌入式系统、物联网(IoT)设备、工业控制系统、消费电子产品、网络设备、车载电子系统、智能卡终端、无线模块、医疗设备等领域。典型应用包括存储固件程序、启动代码(Boot Code)、图形数据、音频文件、配置信息等。由于其高速 SPI 接口和灵活的擦写功能,特别适用于需要频繁更新数据或较大存储空间的系统设计。
Winbond W25Q64JV, Micron N25Q128A, Spansion S25FL164K