时间：2025/12/28 18:23:08
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IS25LP01G-RILA3-TR 是 ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）生产的一款高性能、低功耗的串行闪存（Serial NOR Flash）芯片，主要用于嵌入式系统、工业控制、网络设备、消费电子和汽车电子等领域。该芯片采用 SPI（Serial Peripheral Interface）接口，提供快速的数据读取和写入能力，适用于代码存储、数据存储和固件更新等应用场景。
容量：1 Gb (128 MB)
电压范围：2.3V - 3.6V
接口类型：SPI
最大时钟频率：80 MHz
读取模式：单线 / 双线 / 四线（Single / Dual / Quad SPI）
封装类型：8-Pin SOIC
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
IS25LP01G-RILA3-TR 具备多种先进特性，确保其在各种应用环境中的稳定性和高性能。首先，该芯片支持高速 Quad SPI 模式，使数据传输速率显著提升，适用于对速度要求较高的系统应用。
其次，该器件采用低功耗设计，支持多种省电模式，包括深度掉电模式（Deep Power-Down Mode），有助于延长便携式设备的电池寿命。
此外，IS25LP01G-RILA3-TR 支持扇区擦除、块擦除和全片擦除操作，提供灵活的存储管理能力。其内部集成写保护机制，包括软件写保护和硬件写保护引脚（WP#），防止误写和数据损坏。
该芯片还支持 JEDEC 标准的串行闪存可识别指令（JEDEC ID Read），便于系统识别和兼容性管理。其存储单元具备高可靠性，擦写次数可达 100,000 次，数据保存时间长达 20 年，适用于对数据稳定性要求严格的工业和汽车应用。
IS25LP01G-RILA3-TR 主要应用于需要大容量、高速、低功耗存储的嵌入式系统中，如工业自动化控制器、智能电表、医疗设备、通信模块、WiFi模组、无人机和智能穿戴设备等。此外，该芯片也广泛用于汽车电子系统中，如车载导航系统、驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统（IVI），满足高温、高可靠性要求的环境应用。
IS25LP128F-TSQB3, ISSI IS25LP128D, Winbond W25Q128JV, Micron N25Q128A
