时间：2025/12/28 18:03:27
阅读：14
IS25C16-2ZLI 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.（ISSI）生产的一款高性能、低功耗的16兆位（Mbit）串行闪存（Serial Flash）存储器芯片。该器件采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信，适用于各种嵌入式系统和存储应用。IS25C16-2ZLI 支持多种工作电压范围，并具有高可靠性和耐久性，适合工业级应用环境。
容量：16 Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.3V 至 3.6V
时钟频率：最高支持80 MHz
封装类型：8引脚 SOIC
温度范围：-40°C 至 +85°C
存储结构：256K x 64 位
页面大小：256 字节
块大小：4 KB / 32 KB / 64 KB
擦写周期：100,000 次
数据保持时间：20 年
IS25C16-2ZLI 具备多种高性能特性，使其在工业和嵌入式应用中表现出色。其低电压工作范围（2.3V至3.6V）使得该芯片可以与多种微控制器和嵌入式系统兼容，适应不同的电源管理需求。芯片支持高达80 MHz的SPI时钟频率，提供了快速的数据读取和写入能力，有助于提高系统整体性能。
此外，IS25C16-2ZLI 支持多种块大小配置（4 KB、32 KB 和 64 KB），并具备灵活的块保护机制，可防止意外写入或擦除操作，增强了数据的安全性与完整性。该芯片的擦写周期可达10万次，数据保持时间长达20年，显示出优异的耐用性和可靠性。
IS25C16-2ZLI 采用8引脚SOIC封装，适用于表面贴装工艺，节省PCB空间。其工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种严苛的环境条件，如工业控制、汽车电子、通信设备等应用场景。
IS25C16-2ZLI 主要应用于需要可靠非易失性存储解决方案的嵌入式系统中。典型应用包括固件存储、数据记录、图像存储、网络设备配置、工业自动化控制、消费类电子产品以及物联网（IoT）设备。由于其高性能和低功耗特性，该芯片也常用于需要频繁更新和读取数据的系统中，如智能仪表、远程传感器节点和便携式医疗设备。
Winbond W25Q16JV, Microchip SST25VF016B, Spansion S25FL116K
