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IRLR3717TRPBF 发布时间 时间:2023/3/8 11:13:15 查看 阅读:530

    类别:分离式半导体产品

    家庭:MOSFET,GaNFET - 单

    系列:HEXFET?

    


目录

概述

    类别:分离式半导体产品

    家庭:MOSFET,GaNFET - 单

    系列:HEXFET?

    FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物

    FET 特点:逻辑电平门

    开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:4 毫欧 @ 15A, 10V

    漏极至源极电压(Vdss):20V

    电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:120A

    Id 时的 Vgs(th)(最大):2.45V @ 250μA

    闸电荷(Qg) @ Vgs:31nC @ 4.5V

    在 Vds 时的输入电容(Ciss) :2830pF @ 10V

    功率 - 最大:89W

    安装类型:表面贴装

    封装/外壳:DPak, SC-63,TO-252(2 引线+接片)

    包装:带卷 (TR)

    供应商设备封装:D-Pak


资料

厂商
Infineon Technologies

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IRLR3717TRPBF参数

  • 标准包装6,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列HEXFET®
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C120A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C4 毫欧 @ 15A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2.45V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs31nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds2830pF @ 10V
  • 功率 - 最大89W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装D-Pak
  • 包装带卷 (TR)