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IRLML2502TRPBF 发布时间 时间:2024/7/11 16:07:10 查看 阅读:175

IRLML2502TRPBF是一种N沟道MOSFET,其封装为SOT-23,可承受250V的电压和4.2A的电流。该器件采用了先进的银沟道技术,能够提供较低的导通电阻和良好的开关特性。其低漏电流和快速开关速度使其适用于多种应用,例如电源管理、电机驱动和照明控制等领域。
  IRLML2502TRPBF具有良好的温度特性,可以在-55℃至150℃的范围内工作。它还具有较小的封装尺寸和重量,可以在有限的空间内轻松安装。该器件还具有防静电能力,可保护电路免受静电放电的损坏。
  IRLML2502TRPBF的主要特点包括:
  1、低导通电阻和快速开关速度;
  2、能够承受250V的电压和4.2A的电流;
  3、良好的温度特性,可在-55℃至150℃的范围内工作;
  4、小封装尺寸和重量;
  5、防静电能力。
  总之,IRLML2502TRPBF是一种高性能的N沟道MOSFET,可适用于多种应用。它在电源管理、电机驱动和照明控制等领域有广泛的应用。

参数和指标

IRLML2502TRPBF的主要参数和指标如下:
  1、最大漏极电压:20V
  2、最大漏极电流:4.2A
  3、最大功率耗散:1.7W
  4、导通电阻:22mΩ
  5、开启电压:1.1V
  6、开关时间:6ns
  7、典型电容:760pF

组成结构

IRLML2502TRPBF采用了N沟道MOSFET的结构,其主要组成部分包括漏极、栅极和源极。漏极和源极之间形成一个N型导电层,栅极与导电层之间通过一层绝缘材料隔开。

工作原理

IRLML2502TRPBF的工作原理基于N沟道MOSFET的基本原理。当栅极与源极之间施加正电压时,栅极下方的N型导电层中的电子被吸引到栅极表面,形成一个电子云。这个电子云形成的电场会使导电层中的电子向漏极方向流动,从而形成通路。
  当栅极施加负电压时,电子云被驱散,导电层中的电子不再受到电场的引导,通路被切断,形成断路状态。通过控制栅极电压的变化,可以实现MOSFET的开关控制。

技术要点

IRLML2502TRPBF的技术要点主要包括:
  1、采用N沟道MOSFET结构,具有低导通电阻、快速开关速度、低开启电压和低漏电流等特点;
  2、采用SOT-23封装,体积小、重量轻,适用于高密度PCB布局;
  3、适用于低电压驱动应用,如电池管理、DC-DC转换器、电机驱动等。

设计流程

IRLML2502TRPBF的设计流程主要包括:
  1、确定应用要求,包括电压、电流、功率和开关频率等参数;
  2、选择适当的MOSFET,考虑其导通电阻、开启电压、开关速度和耗散功率等指标;
  3、进行电路仿真和优化,评估系统性能和可靠性;
  4、进行PCB设计和布局,注意保证信号完整性和电磁兼容性;
  5、确认设计完成后,进行生产制造和测试。

常见故障和预防措施

IRLML2502TRPBF的常见故障主要包括:
  1、漏电流过大,导致温度升高;
  2、导通电阻不稳定,影响系统的输出稳定性;
  3、开启电压过高,导致MOSFET无法开启。
  为了预防这些故障,可以采取以下措施:
  1、选择合适的散热器,降低温度;
  2、优化PCB布局,减少电磁干扰;
  3、选择质量可靠的MOSFET,避免参数不稳定;
  4、控制开关频率和电压,避免MOSFET过载。

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IRLML2502TRPBF参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列HEXFET®
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C4.2A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C45 毫欧 @ 4.2A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.2V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs12nC @ 5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds740pF @ 15V
  • 功率 - 最大1.25W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装Micro3?/SOT-23
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称IRLML2502PBFTR