型号：IRGBC30M-S
　　制造商：Infineon Technologies
　　封装类型：sDIP-23
　　额定电压（VCES）：600 V
　　额定电流（IC）：3 A（Tc=80°C）
　　最大结温（Tj）：150 °C
　　隔离电压：2500 Vrms/min
　　门极驱动电源电压（VCC）：15 V（典型值），13.5 V ~ 16.5 V（工作范围）
　　逻辑输入电压兼容性：3.3 V / 5 V TTL/CMOS 兼容
　　导通延迟时间（td(on)）：约 200 ns
　　关断延迟时间（td(off)）：约 400 ns
　　上升时间（tr）：约 150 ns
　　下降时间（tf）：约 120 ns
　　内部死区时间：典型值 3 μs（防止上下桥臂直通）
　　工作温度范围（Topr）：-40 °C 至 +110 °C
　　存储温度范围（Tstg）：-40 °C 至 +125 °C

IRGBC30M-S具备多项先进特性，使其成为中小功率电机驱动领域的理想选择。首先，它集成了高性能IGBT芯片与高集成度的门极驱动IC，实现了完整的三相逆变器功能，极大简化了外部电路设计。驱动IC采用自举供电技术，支持高端浮动通道驱动，能够在高达600V的母线电压下可靠工作。其输入逻辑接口兼容标准微控制器输出电平（3.3V或5V），无需额外电平转换即可直接连接DSP、MCU或FPGA等控制单元，提升了系统集成度。
　　其次，该模块内置多重保护机制，包括逐脉冲过流检测、欠压锁定（UVLO）、芯片过热保护（OTP）等功能。当发生异常时，模块会自动关闭输出并进入锁存或自动恢复模式，有效防止功率器件因过载或误操作而损坏。特别是其集成的DESAT（去饱和）检测电路，可在短路发生后约10μs内迅速响应，切断驱动信号，从而避免IGBT因过热而烧毁。
　　再者，IRGBC30M-S在热管理和电气隔离方面表现出色。sDIP封装采用陶瓷基板和底部绝缘层，提供高达2500Vrms的电气隔离强度，满足工业安全标准要求。同时，其低热阻设计有助于将内部热量高效传导至散热器，保证长时间满载运行下的可靠性。此外，模块经过优化的开关波形控制减少了EMI噪声发射，增强了电磁兼容性，适用于对EMI敏感的应用环境。
　　最后，该器件具有出色的抗噪声干扰能力，浮动通道驱动部分采用负压关断技术，提升高端驱动的抗dv/dt扰动能力，防止误导通。所有这些特性共同作用，使IRGBC30M-S不仅性能优越，而且使用安全、调试简便，非常适合大批量生产和自动化装配场景。

IRGBC30M-S广泛应用于各类需要三相电机驱动的场合，尤其适合空间受限且对可靠性要求较高的消费类与工业类电子产品。在家用电器领域，常用于变频空调的压缩机驱动、滚筒洗衣机的直驱电机控制、变频风扇及抽油烟机中的BLDC电机控制，帮助提升能效等级并降低噪音水平。在小型工业设备中，该模块可用于泵类、风机、传送带驱动系统以及小型伺服驱动装置，支持矢量控制、V/F控制等多种调速策略。
　　此外，IRGBC30M-S也适用于新能源相关产品，例如太阳能逆变器中的辅助电源驱动、小型储能系统的风扇控制等。由于其具备良好的动态响应能力和稳定的输出特性，也被用于电动工具、机器人关节电机、医疗设备中的精密电机控制系统。在智能家居和物联网设备中，随着对节能和智能化需求的增长，越来越多的智能家电开始采用此类高度集成的IPM模块来实现高效电机控制。
　　值得一提的是，该模块特别适合由单片机或专用电机控制IC（如Infineon的XMC系列、ST的STM32系列）进行驱动，配合FOC（磁场定向控制）算法可实现平滑启停、低速大扭矩输出和高效率运行。其标准化封装和引脚定义也有利于PCB布局优化和批量生产，进一步推动了其在嵌入式电机控制系统中的普及。

IFGB30N60F3
　　FSBB30CH60L
　　MM9311J