制造商：Infineon Technologies
　　产品系列：CIPOS? Micro
　　拓扑结构：单端IGBT + 反并联二极管
　　集电极-发射极电压（Vces）：600 V
　　集电极电流（Ic）@ 25°C：15 A
　　集电极电流（Ic）@ 100°C：7.5 A
　　饱和电压（Vce(sat)）@ Ic=10A, Vge=15V：1.5 V（典型值）
　　关断能量（Eoff）@ Vce=400V, Ic=10A：2.8 mJ
　　工作结温范围：-40°C 至 +150°C
　　隔离电压（Viso）：2500 Vrms/min
　　安装类型：通孔（TO-220类似外形，单列直插）
　　封装/外壳：SIP-9 或类似功率模块封装
　　内置功能：过流保护、欠压锁定（UVLO）、短路保护、温度监测输出
　　驱动电源电压（Vdd）：15 V ±10%
　　逻辑接口兼容性：3.3 V / 5 V CMOS/TTL 兼容

IRGBC20MD2-S的核心特性之一是其高度集成化设计，将高压IGBT、续流二极管、驱动电路、保护机制及温度传感功能整合于单一模块内，显著降低了系统设计复杂度。该器件基于英飞凌成熟的Trench Field-Stop IGBT工艺，确保在600V耐压下实现优异的开关性能与导通损耗平衡。其内部驱动电路经过优化，能够提供稳定的栅极驱动电压（通常为15V），有效减少因外部驱动不一致导致的器件应力问题，从而提升可靠性。
　　另一个关键特性是全面的片上保护功能。该模块集成了多项实时保护机制，包括逐脉冲过流保护、欠压锁定（UVLO）、短路检测与自动关断、以及过温保护。当芯片温度超过预设阈值时，可通过专用引脚输出温度报警信号，供控制器采取降频或停机措施。这些保护功能不仅增强了系统的鲁棒性，还能满足IEC 60730等家电安全标准的要求。
　　热性能方面，IRGBC20MD2-S采用低热阻封装设计，热量主要通过底部传导至PCB上的大面积铜箔进行散热，无需额外加装散热器即可在中等负载条件下稳定运行。这种设计极大简化了热管理方案，尤其适合对体积敏感的消费类电子产品。
　　电气隔离方面，模块提供高达2500Vrms的隔离电压，确保一次侧与二次侧之间的绝缘安全性，符合加强绝缘标准，适用于连接交流电网的应用场合。
　　此外，IRGBC20MD2-S支持3.3V和5V逻辑电平输入，便于与现代微控制器直接接口，无需电平转换电路，进一步节省BOM成本和PCB空间。其SIP封装形式也利于自动化贴装和回流焊接，提升制造效率。

IRGBC20MD2-S广泛应用于需要高效、紧凑型功率解决方案的中低功率电机驱动领域。典型应用场景包括家用电器中的变频空调压缩机驱动、洗衣机和烘干机中的永磁同步电机（PMSM）或感应电机控制，以及冰箱和风扇的电子换向电机（ECM）控制。在这些应用中，该模块可作为主逆变桥臂的一部分，执行精确的PWM调制以实现电机速度和转矩的平滑调节。
　　此外，它也被用于小型工业设备中的伺服驱动器、泵类控制系统和电动工具中的无刷直流电机（BLDC）驱动。得益于其内置保护功能和高集成度，该器件有助于缩短产品开发周期，并提升终端产品的能效等级，满足日益严格的能源法规要求（如Energy Star、ErP指令等）。
　　在电源系统中，IRGBC20MD2-S可用于高频DC-AC逆变器，例如太阳能微型逆变器、UPS不间断电源或便携式发电设备。其低开关损耗特性有利于提高逆变效率，特别是在部分负载工况下表现优异。
　　由于具备良好的EMI性能和抗噪声能力，该模块也能胜任电磁环境较复杂的应用场景。同时，其符合RoHS和REACH环保标准，支持绿色产品设计。总体而言，IRGBC20MD2-S非常适合那些追求高可靠性、小尺寸和智能化控制的中功率电力电子系统。

IRS2304S+IRGB4062DPBF
　　IRAMS105-406BH
　　STGIPS20K
　　FSBB20CH60CT