时间:2025/12/26 18:53:18
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IRFY9240CM是一款由Infineon Technologies(英飞凌)推出的高性能功率MOSFET器件,采用先进的沟槽式场截止技术(TrenchStop?)设计,专为高效率、高功率密度的电源转换应用而优化。该器件属于N沟道增强型MOSFET,具有低导通电阻(RDS(on))、优异的开关性能和热稳定性,适用于工业电机驱动、开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及电动汽车充电系统等高要求应用场景。IRFY9240CM封装于TO-252(D2PAK)表面贴装封装中,具备良好的散热性能和机械可靠性,适合自动化生产流程。该器件在高温工作环境下仍能保持稳定的电气特性,支持宽泛的栅极驱动电压范围,兼容常见的驱动电路设计。此外,其内部结构集成了快速体二极管,能够有效处理反向电流,在硬开关和软开关拓扑中均表现出色。由于其出色的性价比和可靠性,IRFY9240CM广泛用于替代传统高压MOSFET,在现代电力电子系统中发挥关键作用。
作为一款650V耐压等级的功率MOSFET,IRFY9240CM能够在10V栅源电压下实现极低的导通电阻,显著降低传导损耗,提升整体系统效率。其设计注重电磁兼容性与鲁棒性,具备较高的dv/dt抗扰能力,减少误触发风险。器件符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101车规级可靠性认证,表明其不仅适用于工业级应用,也可用于车载电源系统等严苛环境。制造商提供了完整的技术支持文档,包括详细的数据手册、应用指南和SPICE模型,便于工程师进行电路仿真与热设计优化。
型号:IRFY9240CM
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):650V
最大栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):17A(TC=25℃)
脉冲漏极电流(IDM):68A
导通电阻(RDS(on) max):135mΩ(@ VGS=10V, ID=8.5A)
阈值电压(Vth):3.0V ~ 4.5V
输入电容(Ciss):1100pF(@ VDS=25V)
输出电容(Coss):370pF(@ VDS=25V)
反向恢复时间(trr):35ns
最大功耗(PD):150W(TC=25℃)
工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +175℃
封装形式:TO-252 (D2PAK)
安装方式:表面贴装
IRFY9240CM的核心优势在于其采用了英飞凌独有的TrenchStop?第四代沟槽栅技术,这一先进工艺在确保高击穿电压的同时大幅降低了导通电阻和寄生电容,从而实现了卓越的开关速度与能效平衡。该器件在650V额定电压下仍能维持仅135mΩ的低RDS(on),极大地减少了大电流工作时的I2R损耗,有助于提高电源系统的整体效率并降低散热需求。其优化的晶圆结构还增强了器件的雪崩能量承受能力,提升了在瞬态过压或短路情况下的鲁棒性,延长了使用寿命。得益于精确控制的阈值电压范围(3.0V~4.5V),IRFY9240CM可稳定受控于标准逻辑电平或专用栅极驱动器,避免因阈值漂移导致的误开通问题。
另一个显著特点是其出色的热性能表现。TO-252封装具备较大的裸露焊盘,可通过PCB高效导热,结合低热阻特性(RthJC ≈ 1.0 K/W),使得器件即使在持续高负载条件下也能维持较低的工作结温。这种设计特别适合紧凑型高功率密度电源,如PFC升压级、LLC谐振变换器和DC-DC转换模块。此外,器件的电容参数经过精细调校,Ciss、Coss和Crss之间的比例合理,有效抑制了米勒效应引起的栅极振荡,提升了高频开关稳定性。其体二极管具备较快的反向恢复特性(trr=35ns),配合软恢复行为,可降低开关节点的电压尖峰和EMI噪声,有利于简化滤波电路设计。
从可靠性角度看,IRFY9240CM通过AEC-Q101认证,意味着其经历了严格的温度循环、高温反偏(HTRB)、高压蒸煮(H3TRB)等多项测试,确保在恶劣环境下的长期稳定性。器件还具备优良的dv/dt和di/dt抗干扰能力,可在高频硬开关拓扑中可靠运行。制造过程遵循无铅焊接标准,支持回流焊工艺,适应现代SMT生产线。总体而言,IRFY9240CM凭借其高性能、高可靠性和广泛的适用性,成为中高功率应用中的理想选择之一。
IRFY9240CM广泛应用于多种高效率电力电子系统中。典型用途包括:工业用开关模式电源(SMPS),尤其是在PFC(功率因数校正)升压级中作为主开关管,利用其低导通电阻和高耐压特性提升能效;在太阳能光伏逆变器中用于DC-AC转换桥臂或DC-DC升压电路,承担高频开关任务,确保系统在全日照范围内高效运行;在不间断电源(UPS)系统中作为主逆变器开关元件,提供稳定可靠的能量转换路径;在电动车辆充电设备(如OBC车载充电机和充电桩电源模块)中用于功率级拓扑,满足严苛的安全与效率标准;此外,该器件也常见于电机驱动器、感应加热装置和高端服务器电源模块中,适用于需要600V以上电压等级和中等电流(10A~20A)切换的应用场景。其表面贴装封装形式使其易于集成到自动化生产的高密度PCB布局中,尤其适合追求小型化与高散热效率的设计方案。
IPB015N65R5, IPP65R190CFD, FQP16N65, STF16N65M5