时间:2025/12/26 19:44:30
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IRFS4710TRL是一款由Infineon Technologies(英飞凌)生产的高性能功率MOSFET,采用先进的沟槽栅极技术制造,专为高效率和高密度电源转换应用而设计。该器件封装在小型表面贴装TOLL(TO-leadless)封装中,具有优异的热性能和电气性能,适用于现代开关电源、DC-DC转换器以及电机驱动等要求严苛的应用场景。IRFS4710TRL属于N沟道增强型MOSFET,具备低导通电阻(RDS(on))、高电流处理能力以及良好的开关特性,能够在高温环境下稳定工作。其无引线封装设计不仅减小了PCB占用面积,还提升了散热效率,使其成为替代传统通孔封装器件的理想选择。此外,该MOSFET符合RoHS环保标准,并具备高抗雪崩能力,增强了系统在瞬态过压条件下的可靠性。
型号:IRFS4710TRL
制造商:Infineon Technologies
器件类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):100 V
最大连续漏极电流(ID):235 A
最大脉冲漏极电流(IDM):680 A
导通电阻RDS(on)(max)@ VGS = 10 V:0.9 mΩ
导通电阻RDS(on)(max)@ VGS = 4.5 V:1.3 mΩ
栅极阈值电压(VGS(th)):2.0 ~ 4.0 V
输入电容(Ciss):15500 pF
输出电容(Coss):1400 pF
反向恢复时间(trr):45 ns
最大功耗(PD):300 W
工作结温范围(TJ):-55 °C ~ +175 °C
封装类型:TOLL (TO-Leadless)
安装方式:表面贴装(SMD)
通道数:单通道
IRFS4710TRL采用了英飞凌先进的沟槽栅极垂直结构技术,显著降低了导通损耗并提高了开关效率。其极低的导通电阻(典型值低于1mΩ)使得在大电流应用中能够有效减少I2R损耗,从而提升整体系统能效。该器件具有出色的热稳定性,在高负载条件下仍能保持较低的温升,确保长期运行的可靠性。
该MOSFET的TOLL封装去除了传统TO-220或D2PAK中的引线框架,通过底部暴露焊盘直接将热量传导至PCB,极大增强了散热能力。这种封装形式不仅支持自动化回流焊工艺,还显著缩小了电路板空间需求,适合高功率密度设计。同时,封装内部优化的芯片布局和连接技术减少了寄生电感,有助于抑制开关过程中的电压尖峰,提升EMI性能。
IRFS4710TRL具备高雪崩能量承受能力,能够在突发短路或感性负载切换时提供额外的安全裕度,防止器件因瞬态过压而损坏。其栅极氧化层经过严格工艺控制,具有良好的耐用性和抗静电(ESD)能力,适合工业级和汽车级应用环境。此外,该器件对dv/dt和di/dt的耐受性强,可在高频开关条件下稳定工作,适用于硬开关和软开关拓扑如LLC谐振转换器、同步整流器、H桥及多相降压变换器等。
由于其优异的动态参数匹配和一致性,多个IRFS4710TRL可并联使用以进一步提升电流容量而不必担心严重的电流不均问题。这使其广泛应用于服务器电源、电动汽车车载充电机、太阳能逆变器、工业电机驱动等领域。总体而言,IRFS4710TRL是一款集高性能、高可靠性和先进封装于一体的现代功率MOSFET解决方案。
IRFS4710TRL广泛应用于各类高功率、高效率的电力电子系统中。典型应用场景包括服务器和通信设备中的多相电压调节模块(VRM),用于为CPU和GPU提供高效稳定的低压大电流供电。在DC-DC转换器中,它常被用作主开关管或同步整流管,特别是在48V转12V或12V转1V的中间母线架构中表现出色。
在工业领域,该器件可用于电机驱动器、UPS不间断电源和焊接设备中的功率级开关。其高电流能力和快速开关特性使其非常适合驱动大功率直流电机或步进电机。在新能源系统中,IRFS4710TRL可用于太阳能微型逆变器、储能系统的双向DC-DC变换器以及电动汽车的车载充电机(OBC)和DC-DC转换器模块。
此外,由于其优良的热管理和紧凑尺寸,该MOSFET也适用于空间受限但功率要求高的消费类高端电源产品,如高性能台式机电源、游戏主机电源等。在汽车电子方面,尽管非AEC-Q101认证版本主要用于工业用途,但在部分辅助电源系统中也有应用潜力。总之,任何需要低导通损耗、高开关频率和良好热性能的电源拓扑均可考虑采用IRFS4710TRL作为核心开关元件。
INFET10010TR
INFET10015TR
IRFZ44N
FDPF4710