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IRFP260NPBF 发布时间 时间:2024/6/28 11:44:01 查看 阅读:484

IRFP260NPBF是一款高性能N沟道MOSFET功率晶体管。它采用了先进的MOSFET技术,具有低导通电阻和高开关速度,适用于高功率应用。
  IRFP260NPBF的导通电阻非常低,可以在高电流下有效减少功率损耗。这使得它非常适合用于功率放大器、开关电源和电机驱动器等高功率应用中。
  IRFP260NPBF的开关速度也非常高,可以在高频率下实现快速的开关动作。这使得它适用于需要快速开关的应用,如无线通信设备和高频电源。
  此外,IRFP260NPBF还具有良好的耐压能力和温度稳定性。它可以在高电压和高温环境下工作,而不会受到损坏或性能下降。
  IRFP260NPBF的封装为TO-247,具有良好的散热性能。这使得它可以有效地散热,以保持稳定的工作温度。
  总的来说,IRFP260NPBF是一款高性能的N沟道MOSFET功率晶体管,具有低导通电阻、高开关速度、良好的耐压能力和温度稳定性。它适用于各种高功率应用,如功率放大器、开关电源和电机驱动器等。

参数和指标

1、导通电阻:IRFP260NPBF的导通电阻非常低,通常在0.08欧姆左右。这使得它在高电流下能够减少功率损耗。
  2、最大漏源电压:IRFP260NPBF的最大漏源电压为200V。这意味着它可以在高电压环境下工作,而不会受到损坏。
  3、最大漏极电流:IRFP260NPBF的最大漏极电流为50A。这使得它非常适合用于高功率应用,如功率放大器和电机驱动器。
  4、开关速度:IRFP260NPBF具有快速的开关速度,通常在30ns左右。这使得它适用于需要快速开关的应用,如无线通信设备和高频电源。
  5、封装类型:IRFP260NPBF的封装类型为TO-247,具有良好的散热性能。

组成结构

IRFP260NPBF由N沟道MOSFET组成。它的主要组成部分包括沟道、漏极、源极和栅极。沟道是连接漏极和源极的导电通道,栅极用来控制沟道的导电性。

工作原理

在工作时,栅极的电压将决定沟道的导电程度。当栅极与源极之间的电压大于阈值电压时,沟道将导电,从而允许电流从漏极流向源极。当栅极电压低于阈值电压时,沟道将关闭,电流无法通过。

技术要点

1、导通电阻的降低:为了降低导通电阻,IRFP260NPBF采用了先进的MOSFET技术和低电阻材料。这使得它能够在高电流下有效减少功率损耗。
  2、开关速度的提高:为了提高开关速度,IRFP260NPBF采用了优化的晶体管结构和材料。这使得它能够在高频率下实现快速的开关动作。

设计流程

设计IRFP260NPBF的电路需要以下步骤:
  1、确定所需的电流和电压范围。
  2、根据电流和电压范围选择合适的IRFP260NPBF型号。
  3、设计适当的驱动电路来控制IRFP260NPBF的栅极电压。
  4、进行电路仿真和优化,确保IRFP260NPBF在设计要求下正常工作。

注意事项

1、在设计过程中,要注意IRFP260NPBF的最大漏源电压和最大漏极电流,以确保不超过其额定值。
  2、要正确进行散热设计,确保IRFP260NPBF能够在设计工作温度范围内保持稳定的工作。

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IRFP260NPBF参数

  • 标准包装25
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列HEXFET®
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)200V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C50A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C40 毫欧 @ 28A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)4V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs234nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds4057pF @ 25V
  • 功率 - 最大300W
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-247-3
  • 供应商设备封装TO-247AC
  • 包装散装
  • 其它名称*IRFP260NPBF