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IRF8010STRPBF 发布时间 时间:2025/12/26 20:27:35 查看 阅读:18

IRF8010STRPBF是一款由Infineon Technologies(英飞凌)生产的N沟道功率MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,专为高效率和高密度电源转换应用而设计。该器件封装在PowerPAK SO-8封装中,具有极低的导通电阻(RDS(on)),有助于降低传导损耗,提高系统整体效率。由于其出色的热性能和电气性能,IRF8010STRPBF广泛应用于同步整流、DC-DC转换器、负载开关以及电机控制等场景。该器件符合RoHS标准,并带有无卤素标识,适用于对环保要求较高的电子产品设计。此外,其表面贴装封装形式便于自动化生产,适合大规模焊接工艺,提升了制造效率与可靠性。器件的工作结温范围通常为-55°C至+150°C,能够在严苛环境下稳定运行。

参数

型号:IRF8010STRPBF
  制造商:Infineon Technologies
  晶体管类型:N沟道
  漏源电压VDS:30V
  栅源电压VGS:±20V
  连续漏极电流ID(@25°C):23A
  脉冲漏极电流IDM:92A
  导通电阻RDS(on)(max @ VGS=10V):4.7mΩ
  导通电阻RDS(on)(max @ VGS=4.5V):6.4mΩ
  阈值电压VGS(th):1.0V ~ 2.3V
  输入电容Ciss:1200pF(典型值)
  输出电容Coss:470pF(典型值)
  反向恢复时间trr:24ns(典型值)
  工作结温范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:PowerPAK SO-8
  安装方式:表面贴装
  功耗PD:40W(最大值)
  极性:增强型MOSFET

特性

IRF8010STRPBF采用英飞凌先进的沟槽式MOSFET技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能之间的平衡。其最大RDS(on)在VGS = 10V时仅为4.7mΩ,显著降低了在大电流应用中的功率损耗,从而减少了散热需求并提高了系统能效。该器件在4.5V的栅极驱动电压下仍能保持较低的导通电阻(6.4mΩ),使其兼容低压逻辑控制器和半桥驱动IC,适用于现代低电压供电系统。
  该MOSFET具有良好的热稳定性,在高温条件下仍能维持稳定的电气性能。其PowerPAK SO-8封装具备出色的散热能力,通过底部裸露焊盘将热量高效传递至PCB,增强了长期运行的可靠性。同时,该封装尺寸紧凑,节省电路板空间,特别适合高密度布局的便携式设备和嵌入式电源模块。
  IRF8010STRPBF还具备较低的栅极电荷(Qg)和米勒电荷(Qgd),有助于减少驱动损耗和开关延迟,提升高频开关应用中的效率。其快速的反向恢复时间(trr = 24ns)也有效降低了体二极管在硬开关电路中的能量损耗,尤其在同步整流拓扑中表现优异。
  该器件具备较强的抗雪崩能力和坚固的栅氧化层设计,能够承受一定的瞬态过压和浪涌电流,提高了系统的鲁棒性。此外,其符合AEC-Q101车规级可靠性测试标准,部分版本可用于汽车电子系统,如车载充电器、DC-DC变换器和电机驱动单元。整体而言,IRF8010STRPBF是一款高性能、高可靠性的功率MOSFET,适用于对效率、体积和热管理有严格要求的应用场合。

应用

IRF8010STRPBF广泛用于各类中等电压、大电流的电源管理系统中。其主要应用场景包括同步整流型开关电源,特别是在反激式或正激式拓扑中作为次级侧整流器件使用,利用其低导通电阻替代传统肖特基二极管,大幅提升转换效率并降低温升。
  在DC-DC降压变换器中,该器件常被用作高边或低边开关,适用于多相VRM(电压调节模块)设计,满足CPU、GPU等高性能处理器的供电需求。由于其支持高频开关操作且动态参数优良,因此非常适合用于高频率工作的POL(Point-of-Load)电源模块。
  此外,该MOSFET也常用于电池管理系统中的充放电控制、负载开关、热插拔电路以及电机驱动中的H桥结构。在消费类电子产品如笔记本电脑、平板电源适配器、USB-PD充电器中均有广泛应用。由于其具备良好的热性能和可靠性,也可用于工业控制设备、服务器电源及电信基础设施中的电源子系统。
  得益于其小型化封装和高效特性,IRF8010STRPBF同样适用于空间受限但需要高功率密度的设计,例如便携式医疗设备、无人机电源管理单元以及LED驱动电源等新兴领域。其稳定的性能表现和成熟的生产工艺使其成为工程师在优化电源效率时的优选方案之一。

替代型号

IRLHS8010TRPBF
  SISS10DN
  FDMC86202S
  BSC010N03LS

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