您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > IRF7757TRPBF

IRF7757TRPBF 发布时间 时间:2023/3/9 16:14:25 查看 阅读:174

    类别:分离式半导体产品

    家庭:MOSFETs - 阵列

    系列:HEXFET?

   

目录

概述

    类别:分离式半导体产品

    家庭:MOSFETs - 阵列

    系列:HEXFET?

    FET 型:2 个 N 沟道(双)

    FET 特点:逻辑电平门

    开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:35 毫欧 @ 4.8A, 4.5V

    漏极至源极电压(Vdss):20V

    电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:4.8A

    Id 时的 Vgs(th)(最大):1.2V @ 250μA

    闸电荷(Qg) @ Vgs:23nC @ 4.5V

    在 Vds 时的输入电容(Ciss) :1340pF @ 15V

    功率 - 最大:1.2W

    安装类型:表面贴装

    封装/外壳:8-TSSOP

    包装:带卷 (TR)

    供应商设备封装:8-TSSOP


资料

厂商
Infineon / IR

IRF7757TRPBF推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

IRF7757TRPBF参数

  • 标准包装4,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 阵列
  • 系列HEXFET®
  • FET 型2 个 N 沟道(双)
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C4.8A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C35 毫欧 @ 4.8A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.2V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs23nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds1340pF @ 15V
  • 功率 - 最大1.2W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装8-TSSOP
  • 包装带卷 (TR)