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IRF7335D1 发布时间 时间:2025/12/26 19:16:46 查看 阅读:9

IRF7335D1是一款由Infineon Technologies(英飞凌)生产的P沟道增强型MOSFET,采用先进的TrenchFET技术制造,专为高效率、低电压开关应用设计。该器件具有低导通电阻(RDS(on))、优异的开关性能和热稳定性,广泛应用于便携式电子设备中的电源管理与负载开关场景。IRF7335D1封装于小型化的PowerPAK SO-8L封装中,有助于节省PCB空间并提升功率密度。其栅极驱动电压兼容3.3V逻辑电平,适合直接由微控制器或数字信号处理器驱动,无需额外电平转换电路。此外,该MOSFET具备良好的抗雪崩能力和可靠性,适用于电池供电系统、DC-DC转换器、热插拔控制器以及各类电源开关拓扑结构。器件符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101汽车级认证,使其在工业、消费类及车载电子领域均具备广泛适用性。得益于其优化的工艺设计,IRF7335D1在低输入电压条件下仍能保持出色的导通性能,有效降低系统功耗,提高整体能效。

参数

型号:IRF7335D1
  类型:P沟道MOSFET
  封装:PowerPAK SO-8L
  连续漏极电流(ID):-4.1A(@TC=25°C)
  脉冲漏极电流(IDM):-16A
  漏源击穿电压(BVDSS):-30V
  栅源阈值电压(VGS(th)):-1.0V ~ -2.0V
  导通电阻(RDS(on))max:33mΩ(@VGS=-4.5V);44mΩ(@VGS=-2.5V);55mΩ(@VGS=-1.8V)
  栅极电荷(Qg):9.4nC(@VGS=-4.5V)
  输入电容(Ciss):410pF(@VDS=-15V)
  反向恢复时间(trr):典型值约10ns
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  最大结温(Tj):+150°C
  功率耗散(PD):2.5W(@TC=25°C)

特性

IRF7335D1采用英飞凌先进的TrenchFET技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能平衡。其核心优势在于在低栅极驱动电压下仍能维持较低的RDS(on),例如在VGS=-1.8V时,RDS(on)仅为55mΩ,这使得它非常适合用于由3.3V或甚至1.8V逻辑信号直接驱动的应用场合。该特性显著提升了系统集成度,减少了外围驱动电路的复杂性。
  器件的封装形式为PowerPAK SO-8L,这是一种无引脚的小型表面贴装封装,具有更低的热阻和更高的电流承载能力,相较于传统SO-8封装,在相同PCB面积下可提供更好的散热性能和电气性能。这种封装还减少了寄生电感,有利于高频开关操作下的稳定性。
  IRF7335D1具备良好的热稳定性和长期可靠性,经过严格的生产测试和质量控制流程,确保在高温、高湿和振动等恶劣环境下仍能正常工作。其AEC-Q101认证表明该器件满足汽车电子应用对耐久性和安全性的严苛要求,可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块和车载充电管理单元。
  此外,该MOSFET内置体二极管具有较快的反向恢复时间(trr),有助于减少在桥式或同步整流电路中的开关损耗。同时,其较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)降低了驱动损耗,提高了整体系统的转换效率。综合来看,IRF7335D1是一款高性能、高可靠性的P沟道MOSFET,适用于对空间、效率和可靠性有较高要求的现代电子系统。

应用

IRF7335D1广泛应用于多种电源管理场景,尤其适用于需要高效、紧凑设计的便携式和嵌入式系统。常见应用包括手持设备中的电池电源开关,用于控制主电源路径的通断,实现低静态功耗待机模式或过流保护功能。在DC-DC转换器中,该器件常作为高端开关使用,特别是在降压(Buck)拓扑中替代传统的N沟道MOSFET配合自举电路的方案,简化设计并降低成本。
  该器件也适用于负载开关电路,用于隔离不同的电源域,防止反向电流流动,保护敏感电路免受浪涌电流冲击。在热插拔控制器中,IRF7335D1可用于平稳地将板卡接入带电背板,避免电压跌落和电磁干扰。此外,由于其具备良好的瞬态响应能力和低导通损耗,也被用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费类电子产品中的多路电源管理单元。
  在工业控制领域,IRF7335D1可用于PLC模块、传感器供电管理、电机驱动电路中的电平转换或电源门控。其AEC-Q101认证使其在汽车电子中也有广泛应用,如车灯控制、电动座椅调节、车载导航系统电源管理等。此外,该器件还可用于USB电源开关、LDO旁路开关以及任何需要低电压逻辑直接驱动P沟道MOSFET的场景。

替代型号

SI2301DS
  AO3401A
  FDMC8203
  BSS84

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