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IRF6618TRPBF 发布时间 时间:2023/3/9 16:49:13 查看 阅读:413

    类别:分离式半导体产品

    家庭:MOSFET,GaNFET - 单

    系列:HEXFET?

   


目录

概述

    类别:分离式半导体产品

    家庭:MOSFET,GaNFET - 单

    系列:HEXFET?

    FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物

    FET 特点:逻辑电平门

    开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:2.2 毫欧 @ 30A, 10V

    漏极至源极电压(Vdss):30V

    电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:30A

    Id 时的 Vgs(th)(最大):2.35V @ 250μA

    闸电荷(Qg) @ Vgs:65nC @ 4.5V

    在 Vds 时的输入电容(Ciss) :5640pF @ 15V

    功率 - 最大:2.8W

    安装类型:表面贴装

    封装/外壳:DirectFET? 等容 MT

    包装:剪切带 (CT)

    供应商设备封装:DIRECTFET? MT

    其它名称:IRF6618TRPBFCT



资料

厂商
Infineon Technologies

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IRF6618TRPBF参数

  • 标准包装4,800
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列HEXFET®
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C30A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C2.2 毫欧 @ 30A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2.35V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs65nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds5640pF @ 15V
  • 功率 - 最大2.8W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳DirectFET? 等容 MT
  • 供应商设备封装DIRECTFET? MT
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称IRF6618TRPBFTR