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IR35215MCC02TRP 发布时间 时间:2025/12/26 19:17:57 查看 阅读:32

IR35215MCC02TRP是一款由Infineon Technologies(英飞凌)推出的高性能、单相降压智能电源级模块(Power Stage),主要面向服务器、数据中心、网络通信设备以及高端计算平台中的多相电压调节器(VR)和DC-DC转换器应用。该器件集成了驱动器IC与高强度功率MOSFET,采用紧凑型MCM(Multi-Chip Module)封装技术,能够在高电流密度下实现高效能转换。IR35215MCC02TRP专为支持现代CPU、GPU和ASIC等高性能处理器的动态负载需求而设计,具备出色的瞬态响应能力、热性能和电气效率。其内置自适应门极驱动技术可优化开关行为,减少开关损耗并提升整体系统效率。此外,该模块支持D-CAP?及类似调制架构,适用于多相并联运行,能够通过均流机制实现更高输出电流能力。器件采用底部散热设计,便于PCB热管理,同时具备过温保护、过流保护等多重安全机制,确保在严苛工作环境下的可靠运行。

参数

产品类型:智能电源级模块
  拓扑结构:降压(Buck)
  相位数:单相
  输入电压范围:4.5V ~ 25V
  栅极驱动电压:5V(集成稳压)
  最大输出电流:60A
  导通电阻(高边MOSFET):典型8.5mΩ
  导通电阻(低边MOSFET):典型4.5mΩ
  工作频率范围:最高可达1.5MHz
  控制接口:兼容PWM控制器信号(3.3V或5V逻辑)
  封装类型:MCM(5mm x 8mm)
  引脚数:14
  工作温度范围:-40°C ~ +125°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  安装方式:表面贴装(SMD)
  热阻(Junction-to-Case):约1.5°C/W

特性

IR35215MCC02TRP具备卓越的功率密度与效率表现,其核心优势在于将高性能DrMOS架构与先进的封装技术相结合,实现了在小尺寸内承载高达60A持续输出电流的能力。该器件内部集成了一个优化的栅极驱动器IC和一对高性能氮化镓(GaN)或硅基MOSFET(根据具体版本),并通过自适应非交越传导控制技术有效防止上下管直通,显著降低了开关损耗和电磁干扰。其驱动器部分支持快速上升/下降时间,确保在高频开关条件下仍保持高效率,适用于现代多相VRM设计中对瞬态响应速度的严苛要求。器件还具备精确的电流检测功能,通常通过监测高边MOSFET的导通状态或利用外部采样电路实现逐周期电流限制,从而增强系统的稳定性和安全性。
  该模块采用底部散热焊盘设计,能够通过PCB上的大面积铜箔高效导出热量,提升热可靠性,特别适合高功率密度应用场景。其封装具有优异的寄生电感抑制能力,有助于降低电压尖峰和振铃现象,提高系统EMI性能。此外,IR35215MCC02TRP支持多相同步并联运行,并可通过均流技术实现自动负载分配,避免个别相位过载,延长系统寿命。器件内置多种保护机制,包括过温关断(OTP)、过流保护(OCP)和欠压锁定(UVLO),可在异常工况下自动进入安全模式,防止损坏。所有这些特性使得该芯片成为下一代高效、高可靠电源解决方案的理想选择,尤其适用于AI加速卡、高端主板、FPGA供电等领域。

应用

IR35215MCC02TRP广泛应用于需要高效、高电流密度电源转换的先进电子系统中。其主要应用场景包括服务器和数据中心的CPU/GPU核心供电,特别是支持Intel VR13、VR14、VR15.x以及AMD SVI2/SVI3等数字电压调节标准的主板设计。在高性能计算(HPC)平台中,该器件可用于为AI训练芯片、网络处理器和FPGA提供稳定的低压大电流电源。此外,它也常见于高端桌面平台(如工作站和游戏PC)的VRM电路中,满足新一代多核处理器在动态负载下的快速响应需求。电信基础设施设备,如5G基站、路由器和交换机的电源子系统,同样可以利用该模块的高效率和高可靠性来提升整体能效等级。由于其支持高频操作和小型化设计,IR35215MCC02TRP也非常适合空间受限但功耗较高的嵌入式系统和工业自动化控制器。在电源模块开发方面,该器件常被用于构建半定制或多相电源解决方案,配合Intersil、Renesas、Texas Instruments等厂商的PWM控制器实现完整的电压调节架构。

替代型号

ISL99227IRZ-TK, TPS53679ARVER, MP6545GGU-LF-Z

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