类型：光耦（红外LED + 光电晶体管）
　　封装形式：SMD
　　电流传输比（CTR）：50-600%（典型值）
　　集电极-发射极电压（Vce）：30V
　　正向电流（If）：20mA
　　功耗（Pd）：100mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　绝缘电压（Viso）：5300Vrms
　　响应时间：3μs（典型值）

IR26-21C/L510/R/2G(HW) 具有多种优异的电气和机械特性。首先，其高隔离电压（5300Vrms）确保了在高压环境下的安全信号传输，适用于需要电气隔离的电源管理和控制系统。其次，该光耦采用表面贴装封装，节省了PCB空间，并提高了自动化生产效率。电流传输比（CTR）范围广泛（50-600%），使得其适用于多种驱动电路配置。此外，该器件的响应时间较短（典型值3μs），能够满足高速信号隔离的需求。IR26-21C/L510/R/2G(HW) 还具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，确保在复杂电磁环境中稳定运行。其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，适用于严苛工业环境。最后，该器件符合RoHS环保标准，不含铅和卤素，适合绿色电子产品设计。
　　该器件的红外LED部分具有20mA的最大正向电流，确保在低功耗条件下仍能提供足够的光输出。光电晶体管部分的最大集电极-发射极电压为30V，可承受较高的电压应力。整体功耗为100mW，适用于低功耗系统设计。这些特性使IR26-21C/L510/R/2G(HW) 成为一种高性价比、高可靠性的光耦器件，广泛应用于各种电子设备中。

IR26-21C/L510/R/2G(HW) 广泛应用于需要电气隔离的电子系统中。常见应用包括工业自动化控制系统、变频器、伺服电机驱动器、电源管理模块、智能电表、医疗设备、家用电器以及通信设备。在这些应用中，该光耦器件用于隔离高低压电路，防止噪声干扰，提高系统安全性和稳定性。例如，在工业控制电路中，它可以用于隔离PLC（可编程逻辑控制器）与外部传感器或执行器之间的信号传输；在电源系统中，可用于反馈信号隔离，确保主控电路的安全；在智能电表中，可用于隔离测量电路与通信模块之间的信号传输。由于其高速响应和良好的抗干扰能力，IR26-21C/L510/R/2G(HW) 也适用于数字通信系统中的信号隔离应用。

TLP185(TP1,F), PC817X1YVM-ZON, LTV-817S