型号：IP4338CX24
　　制造商：NXP Semiconductors
　　通道数：8
　　工作电压（VRWM）：5.5V
　　击穿电压（VBR）：最小7V @ 1mA
　　最大钳位电压（VC）：14V @ 8A（IEC 61000-4-2）
　　峰值脉冲电流（IPP）：8A（IEC 61000-4-2）
　　线路电容（典型值）：0.3pF
　　ESD保护等级：空气放电±15kV，接触放电±12kV（IEC 61000-4-2 Level 4）
　　反向漏电流（IR）：最大1μA @ VRWM
　　封装类型：XSON8 (SOT1176D)
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　符合标准：IEC 61000-4-2, IEC 61000-4-4, IEC 61000-4-5

IP4338CX24的核心优势在于其极低的线路电容，典型值仅为0.3pF，这使得它能够在保持信号完整性的同时有效抑制高频噪声和瞬态干扰。对于现代高速串行接口而言，信号上升时间极短，任何额外的寄生电容都可能导致眼图闭合、反射增加或阻抗不匹配等问题，从而影响通信可靠性。IP4338CX24通过优化内部二极管结构与布局，最大限度地降低了每个通道的等效电容，使其适用于高达10Gbps以上的数据传输速率环境，例如USB 3.1 Gen 2和DisplayPort 1.4等标准接口。
　　其次，该器件具备出色的ESD防护能力，能够承受IEC 61000-4-2 Level 4级别的严格测试要求，即空气放电可达±15kV，接触放电达±12kV，远高于一般消费类电子产品所面临的实际静电威胁水平。这种高强度保护能力源于其内部集成的低触发电压瞬态抑制二极管网络，在检测到瞬态过压时能迅速导通并将能量泄放到地，从而防止下游IC受损。同时，其钳位电压控制在14V以内，确保被保护器件不会因过高电压而发生永久性损坏。
　　另一个重要特性是其紧凑的XSON8封装设计，尺寸仅为2.5mm × 1.0mm × 0.55mm，极大节省了PCB布板空间，特别适合高密度集成的移动终端产品。该封装还具有良好的热性能和机械稳定性，支持回流焊工艺，便于大规模自动化生产。此外，IP4338CX24的所有材料均符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，满足全球环保法规需求。
　　最后，该器件具有非常低的反向漏电流（最大1μA），这意味着在正常工作状态下几乎不会引入额外功耗或信号泄漏，有助于提升系统整体能效表现，尤其适用于电池供电设备。综合来看，IP4338CX24凭借其低电容、高防护等级、小封装和低功耗等优点，成为高速接口ESD保护的理想选择。

IP4338CX24广泛应用于各类需要高速信号传输且面临较高ESD风险的电子设备中。其主要应用场景包括智能手机和平板电脑中的USB Type-C接口、HDMI输出端口以及MIPI DSI/CSI摄像头和显示屏连接线路上的静电保护。在这些设备中，用户频繁插拔外设或触摸接口区域极易产生静电积累，若无有效防护措施，可能造成主控芯片或收发器损坏。IP4338CX24因其超低电容特性，可在不影响USB 3.0及以上高速协议运行的前提下提供可靠保护。
　　此外，该器件也适用于笔记本电脑和超极本中的雷电（Thunderbolt）接口、SD/microSD卡槽、耳机插孔等位置。在工业控制领域，可用于保护工业相机的GigE Vision接口或嵌入式系统的高速数据总线。在汽车电子方面，尽管其工作温度上限为+125°C，未完全达到AEC-Q100车规级标准，但仍可用于部分车载信息娱乐系统（IVI）中的非关键高速接口防护。
　　在可穿戴设备如智能手表、无线耳机中，由于空间极其有限且需长期暴露于人体接触环境，IP4338CX24的小尺寸和高效ESD防护能力显得尤为重要。它还能用于保护物联网（IoT）设备上的传感器接口、无线模块天线馈线以及高速串行通信链路（如SPI、I2C扩展总线）。总之，凡是有高速信号传输并存在静电暴露风险的场合，IP4338CX24都能发挥重要作用。

IP4339CX24
　　IP4337CZ12