IP1826C 是一款高性能、低功耗的双通道射频功率放大器(PA)芯片,专为无线通信系统设计,尤其是用于蜂窝网络中的基站和中继设备。该器件采用先进的硅基工艺制造,具有高线性度、高效率和良好的热稳定性,适用于多种无线通信标准,包括GSM、WCDMA、LTE等。IP1826C 提供紧凑的封装形式,便于集成到各种射频前端模块中。
频率范围:700 MHz - 2700 MHz
输出功率:每通道27 dBm(典型值)
增益:30 dB(典型值)
工作电压:+5V
静态电流:400 mA(典型值)
输入驻波比(VSWR):≤1.5:1
输出驻波比(VSWR):≤2.0:1
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:28引脚QFN
IP1826C 具有多个显著特性,使其在无线通信系统中表现出色。
首先,该芯片支持宽频率范围(700 MHz至2700 MHz),适用于多种蜂窝通信频段,如700 MHz、800 MHz、900 MHz、1800 MHz、1900 MHz、2100 MHz和2600 MHz等,具备良好的频段兼容性。
其次,IP1826C 的每通道输出功率为27 dBm,增益高达30 dB,能够在低功耗条件下提供高线性度和高效率的信号放大能力,适用于需要高数据速率和低延迟的通信系统。
此外,IP1826C 采用+5V单电源供电设计,简化了电源管理电路,降低了整体系统复杂度。其静态电流为400 mA,具有良好的功耗控制能力,适合电池供电或低功耗应用场景。
该器件的输入和输出驻波比(VSWR)分别为1.5:1和2.0:1,确保了良好的阻抗匹配性能,减少了信号反射和损耗,提高了系统的稳定性。
IP1826C 还集成了内部偏置控制电路,用户可通过外部控制电压调节输出功率水平,实现灵活的功率控制策略。该芯片在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作,适应各种恶劣环境条件。
最后,IP1826C 采用28引脚QFN封装,体积小巧,便于PCB布局和射频模块集成,特别适用于小型基站、中继器、分布式天线系统(DAS)等应用场合。
IP1826C 主要用于无线通信基础设施,包括小型基站、微基站、中继器、分布式天线系统(DAS)和射频拉远单元(RRU)等。它适用于GSM、WCDMA、LTE、NB-IoT、Cat-M等多种蜂窝通信标准,支持多频段操作,满足现代通信系统对高集成度和多频段兼容性的需求。此外,该芯片也可用于工业、测试设备和无线音频/视频传输系统中,作为射频前端放大器使用。
HMC414, RFPA2840, SKY65116, RDA5981