核心架构：RISC-V 或定制DSP混合架构
　　工作电压：1.8V ~ 3.3V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：QFN-48 或类似小型化封装
　　音频输入接口：支持模拟麦克风输入、PDM数字麦克风输入
　　采样率支持：8kHz, 16kHz, 48kHz 等多种模式
　　集成ADC分辨率：16位或以上
　　语音识别响应时间：< 200ms
　　待机功耗：< 1mW
　　运行功耗：典型值约10mW@活跃语音处理状态
　　片上内存：集成SRAM用于语音算法运行，无需外置RAM即可完成基础KWS功能
　　通信接口：I2C, SPI, UART, I2S 等标准数字接口
　　唤醒方式：支持语音唤醒（Voice Trigger）、外部中断唤醒等多种低功耗唤醒机制

IP113芯片的核心优势在于其高度集成的智能语音处理能力与极低的功耗表现。该芯片内置专用的神经网络推理引擎，可高效运行轻量级深度学习模型，如用于关键词检测的CNN或RNN网络结构，从而在不依赖云端服务器的情况下完成本地语音指令识别，显著提升了用户隐私安全性并降低了网络延迟。其前端音频处理模块支持多通道输入，结合数字信号处理器实现自适应噪声抑制、自动增益控制和方向性拾音功能，使得在嘈杂环境下的语音识别准确率大幅提升。芯片采用模块化软件架构，支持客户自定义唤醒词训练与部署，可通过配套开发工具链进行语音模型更新与优化。
　　此外，IP113在硬件层面进行了深度优化以满足嵌入式系统的严苛要求。它支持从深睡眠状态通过语音信号直接唤醒，整个唤醒过程耗时短且功耗极低，非常适合电池供电或节能型设备使用。其固件支持OTA升级，便于后期功能扩展与维护。芯片还具备良好的电磁兼容性与抗干扰能力，在工业级温度范围内稳定运行，确保了在各种复杂应用环境中的可靠性。配套SDK提供完整的音频处理算法库、语音识别引擎接口以及调试工具，极大缩短了客户产品的研发周期，加快上市进程。
　　值得一提的是，IP113在成本控制方面也表现出色，通过将MCU、音频Codec、AI加速单元整合于单一芯片内，减少了外围元器件数量和PCB面积，有助于降低整体系统BOM成本。同时，其开放的生态系统支持第三方语音平台接入，如阿里云IoT语音解决方案、百度DuerOS等，增强了产品的兼容性与市场适应性。这些特性共同构成了IP113在智能语音边缘计算领域的核心竞争力。

IP113广泛应用于智能家居控制系统，例如带语音控制功能的智能灯泡、插座、窗帘控制器等；同时也适用于消费类电子产品，如便携式语音助手、儿童早教机器人、智能语音闹钟、语音遥控器等；此外还可用于工业语音人机交互终端、楼宇自动化系统以及车载后装语音模块等领域。由于其支持离线语音识别，特别适合网络连接不稳定或注重数据隐私的应用场景。

IP114