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INN3675C-H606-TL 发布时间 时间:2025/8/6 16:47:16 查看 阅读:7

INN3675C-H606-TL 是由 Power Integrations 公司推出的一款集成式离线反激式开关电源(Switched Mode Power Supply,SMPS)控制器芯片。该芯片采用了 Power Integrations 独有的 InnoSwitch?3 技术,集成了高压功率 MOSFET、初级侧控制器、同步整流控制器以及反馈机制,适用于高效率、小体积的 AC-DC 电源转换应用。INN3675C-H606-TL 支持多种保护功能,包括过载保护、过压保护和过热保护,确保系统在各种工作条件下的稳定性和可靠性。该芯片广泛应用于适配器、充电器、工业电源以及家电设备等领域。

参数

封装类型:H606-TL
  最大工作电压:900V
  输出功率范围:高达 65W
  工作频率:约 100kHz
  反馈方式:次级侧反馈(通过 FluxLink? 技术)
  效率等级:满足 CoC Tier 2 和 DOE Level VI 要求
  保护功能:过载保护(OLP)、过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)、过温保护(OTP)

特性

INN3675C-H606-TL 采用 Power Integrations 的 InnoSwitch?3 技术,具备多项先进的电源管理特性。其核心优势在于高度集成化设计,将高压 MOSFET、初级控制器、同步整流控制器以及反馈电路集成在一个芯片中,大幅减少了外部元件数量,提高了系统的可靠性和简化了设计流程。
  此外,该芯片支持高达 94% 的能效,符合国际能效标准如 CoC Tier 2 和 DOE Level VI,适用于全球范围内的节能型电源产品。芯片内置的 FluxLink? 数字反馈技术实现了无光耦反馈控制,提高了响应速度并降低了待机功耗。
  INN3675C-H606-TL 还具备多种安全保护机制,包括自动重试模式下的过载保护、逐周期电流限制、过压保护以及过热关断功能,确保在各种异常情况下的系统安全。
  值得一提的是,该芯片采用的 H606-TL 封装具有良好的热管理和电气隔离性能,适合用于高密度和高可靠性要求的应用场景。

应用

INN3675C-H606-TL 广泛应用于各类 AC-DC 电源转换设备中,特别是在对体积、效率和可靠性要求较高的场合。其典型应用包括智能手机和笔记本电脑的充电器、USB PD 快充适配器、智能家居设备电源、工业传感器供电模块、医疗设备辅助电源以及白色家电的内部电源系统。
  由于其高度集成和高效率特性,该芯片也常用于需要满足严格能效法规的出口型电子产品中,特别是在欧洲和北美市场的产品设计中具有显著优势。
  此外,INN3675C-H606-TL 适用于需要宽输入电压范围(通常为 85VAC 至 265VAC)的应用场景,能够适应全球不同地区的电网电压标准。

替代型号

INN3675C-H606-TL 的替代型号包括 Power Integrations 自家的 INN3676C-H606-TL 以及部分具备类似集成度和功率等级的 InnoSwitch3 系列产品,如 INN3677C-H606-TL。此外,市场上也可以考虑采用其他厂商的集成式反激控制器,例如 STMicroelectronics 的 STM32HF系列控制器(需配合合适的 MOSFET 和反馈电路)或 TI 的 UCC28910 等高性能电源管理芯片作为替代方案。

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INN3675C-H606-TL参数

  • 现有数量1,974现货
  • 价格1 : ¥13.67000剪切带(CT)2,000 : ¥9.60670卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 输出隔离隔离
  • 内部开关
  • 电压 - 击穿725V
  • 拓扑反激,次级侧 SR
  • 电压 - 启动-
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)-
  • 占空比-
  • 频率 - 开关80kHz
  • 功率 (W)30 W
  • 故障保护限流,超温,过压,短路
  • 控制特性频率控制,软启动
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 封装/外壳24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm) 17 引线
  • 供应商器件封装InSOP-24D
  • 安装类型表面贴装型