INN3675C-H605-TL 是一款由 Power Integrations 推出的高性能、集成式离线反激式开关电源(Flyback Switcher)IC,属于该公司 InnoSwitch?3 系列产品线。该器件采用先进的 PowiGaN? 技术,集成了高压 GaN 开关、同步整流控制器和次级侧反馈功能,极大地简化了高效电源适配器、充电器和工业电源的设计。该 IC 支持宽输入电压范围,适用于全球通用输入电压,并提供高能效和出色的热性能。
拓扑结构:反激式开关电源
集成开关类型:GaN(PowiGaN?)
最大工作电压:900V
输出功率范围:高达 65W
开关频率:可变频率,典型值 50-100kHz
反馈方式:同步整流 + 次级侧反馈(FluxLink?)
封装形式:InSOP?-24D
工作温度范围:-40°C 至 150°C
效率等级:高于 90%
保护功能:过温保护(OTP)、过流保护(OCP)、过压保护(OVP)、欠压保护(UVLO)
INN3675C-H605-TL 具有多个显著的性能优势和功能特点。首先,它采用了 Power Integrations 独家的 PowiGaN? 技术,将高压 GaN 开关集成于芯片内部,显著提高了电源转换效率并减少了外部元件数量,从而缩小整体 PCB 面积。其次,该器件内置同步整流控制器,消除了传统二极管整流所带来的损耗,进一步提升了整体效率。
该 IC 还支持 FluxLink? 数字反馈技术,无需使用光耦合器即可实现次级侧精确稳压,提升了系统的可靠性和设计灵活性。同时,FluxLink 技术还具备快速响应负载变化的能力,确保输出电压稳定。
在保护机制方面,INN3675C-H605-TL 提供了多重安全保护功能,包括过温保护(OTP)、过流保护(OCP)、过压保护(OVP)和欠压锁定保护(UVLO),确保系统在各种异常工况下都能安全运行。
此外,该器件采用紧凑的 InSOP?-24D 封装,具备良好的散热性能和电气隔离能力,适用于空间受限的高密度电源设计。由于其高度集成的特性,工程师在设计过程中可大幅减少外围元件数量,从而降低设计复杂度和成本。
INN3675C-H605-TL 适用于多种中高功率密度的电源应用场景。常见的应用包括 USB PD 快速充电器、笔记本电脑电源适配器、工业控制电源、智能家居设备电源、医疗电子设备电源以及通用 AC-DC 转换模块。其高效率和小尺寸特性使其成为对空间和能效有严格要求的便携式设备和绿色能源产品的理想选择。
在消费类电子领域,该 IC 可用于开发高功率密度的 USB-C PD 充电器,支持多种输出电压配置,满足现代智能手机、平板电脑和笔记本电脑的快速充电需求。在工业应用中,INN3675C-H605-TL 可用于设计高可靠性的电源模块,支持宽输入电压范围和多种负载条件,适用于自动化设备、测试仪器和通信设备。
此外,该 IC 的高集成度和简化设计流程也使其成为开发智能家居和物联网设备电源的理想选择,支持低待机功耗和快速动态响应,符合现代节能标准。
UCC28780-Q1, NCP1568, SiP17213, LNK6766