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INN3165C-H113-TL 发布时间 时间:2025/8/6 16:19:54 查看 阅读:12

INN3165C-H113-TL 是由 Power Integrations 公司推出的一款集成式离线反激式开关电源控制器芯片,属于其 InnoSwitch?3 系列产品之一。该芯片采用 PowiGaN? 技术,集成了高压 GaN 开关器件、同步整流控制器以及反馈控制电路,适用于高效率、小体积的 AC-DC 电源转换应用。INN3165C-H113-TL 采用表面贴装封装(SMD),适用于自动化生产流程。

参数

工作电压范围:80VAC - 265VAC(宽输入)
  输出功率范围:高达 65W
  集成开关器件:GaN(氮化镓)
  拓扑结构:反激式(Flyback)
  封装类型:InSOP?-24D
  效率:高于 94%
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  保护功能:过温保护(OTP)、过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)
  控制方式:准谐振(QR)
  最大开关频率:约 100kHz
  反馈方式:同步整流与数字反馈

特性

INN3165C-H113-TL 的核心优势在于其高度集成化的设计和采用 GaN 技术带来的高性能表现。该芯片将高压 GaN 开关、初级控制器、同步整流控制器和反馈机制集成在一个封装内,大大减少了外围元件数量,提高了电源系统的可靠性并减小了 PCB 占用面积。此外,由于 GaN 器件具有较低的导通电阻和开关损耗,该芯片能够在高频下工作,从而提升整体效率并实现更高的功率密度。
  该芯片支持宽输入电压范围,适应全球范围的交流输入电压,同时具备多种保护功能,包括过温保护、过压保护、欠压锁定和过流保护,确保电源在各种异常情况下都能安全运行。其准谐振控制方式进一步降低了开关损耗,提高了轻载效率。
  INN3165C-H113-TL 的另一个显著特性是其内置的 FluxLink? 技术,该技术实现了初级和次级之间的数字通信,无需光耦即可实现精确的输出电压和电流调节,提升了系统的稳定性和响应速度。该芯片还支持动态负载响应,适用于对电源稳定性要求较高的应用场景。

应用

INN3165C-H113-TL 主要应用于需要高效率、高功率密度的小型化电源系统,例如笔记本电脑适配器、USB PD 电源、工业控制电源、医疗设备电源、智能家居设备电源以及消费类电子产品的充电器。由于其 GaN 技术带来的高频特性和高效率表现,该芯片特别适合用于需要紧凑型设计的电源产品,能够满足现代电子设备对节能、轻薄化和高效能的严格要求。

替代型号

INN3166C-H113-TL, INN3168C-H113-TL

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INN3165C-H113-TL参数

  • 现有数量2,000现货
  • 价格1 : ¥11.53000剪切带(CT)2,000 : ¥8.08986卷带(TR)
  • 系列InnoSwitch?3-CE
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 输出隔离隔离
  • 内部开关
  • 电压 - 击穿650V
  • 拓扑反激,次级侧 SR
  • 电压 - 启动-
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)-
  • 占空比-
  • 频率 - 开关80kHz
  • 功率 (W)30 W
  • 故障保护限流,过载,超温,过压,短路,UVLO
  • 控制特性EN,频率控制,软启动
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 封装/外壳24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm) 17 引线
  • 供应商器件封装InSOP-24D
  • 安装类型表面贴装型