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IMZ2 发布时间 时间:2025/11/7 19:14:54 查看 阅读:18

IMZ2是一款由Rohm Semiconductor生产的N沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高频开关应用设计,广泛用于电源管理、DC-DC转换器以及负载开关等场景。该器件采用小型表面贴装封装(通常为SOT-23或类似尺寸),适合对空间要求严苛的便携式电子设备。IMZ2以其低导通电阻(RDS(on))、快速开关速度和良好的热稳定性著称,能够在有限的功耗下实现高效的电流传导与控制。其栅极阈值电压较低,便于与低压逻辑信号(如3.3V或1.8V系统)直接接口,无需额外的电平转换电路。此外,IMZ2具备较高的击穿电压能力,确保在瞬态电压波动时仍能维持稳定工作,提升了系统的可靠性。该MOSFET在制造过程中遵循严格的品质控制标准,并符合RoHS环保规范,适用于消费类电子产品、工业控制模块及通信设备中的功率切换任务。

参数

型号:IMZ2
  类型:N沟道MOSFET
  封装:SOT-23
  极性:N-Channel
  漏源电压VDS:60V
  栅源电压VGS:±20V
  连续漏极电流ID:100mA(@ Ta=25°C)
  脉冲漏极电流IDM:400mA
  导通电阻RDS(on):典型值5.5Ω(@ VGS=10V, ID=100mA)
  栅极阈值电压Vth:0.8V ~ 1.5V
  输入电容Ciss:约70pF(@ VDS=10V)
  开启延迟时间td(on):约5ns
  关断延迟时间td(off):约10ns
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C

特性

IMZ2 N沟道MOSFET具备多项关键特性,使其在低功率开关应用中表现出色。首先,其60V的漏源击穿电压提供了足够的安全裕度,能够应对大多数电池供电系统或低压直流电源中存在的电压尖峰和瞬变干扰,从而增强电路的鲁棒性。其次,该器件具有较低的导通电阻,在VGS=10V条件下,RDS(on)典型值仅为5.5Ω,这意味着在导通状态下能量损耗极小,有助于提高整体电源效率并减少发热问题,特别适用于对能效敏感的应用场合,如移动设备和物联网终端。
  另一个显著特点是其低栅极阈值电压(0.8V~1.5V),这使得IMZ2可以轻松被微控制器的GPIO引脚直接驱动,无需外加驱动电路,简化了系统设计并降低了成本。同时,由于采用了先进的沟槽型MOSFET工艺,IMZ2实现了优异的开关性能,开启和关断延迟时间分别约为5ns和10ns,支持高频PWM操作,可用于高效的DC-DC降压或升压变换器拓扑结构中。
  IMZ2还具备良好的热稳定性和过温耐受能力,最大结温可达+150°C,确保在高温环境下仍可正常运行。其SOT-23封装形式不仅体积小巧,节省PCB空间,而且具备较好的散热性能,配合合理的布局布线即可满足大多数应用场景的热管理需求。此外,该器件输入电容较小(约70pF),减少了栅极驱动所需的功率,进一步提升了高频工作的效率。综合来看,IMZ2是一款高性能、高可靠性的微型MOSFET,适用于各类需要紧凑设计与高效控制的现代电子系统。

应用

IMZ2广泛应用于多种低功率电子系统中,尤其适合作为负载开关、电源路径控制、电池管理系统以及小型DC-DC转换器的核心元件。在便携式消费类电子产品中,例如智能手机、智能手表和无线耳机,IMZ2常被用来控制不同功能模块的供电通断,实现动态电源管理以延长续航时间。其低导通电阻和快速响应能力使其在这些应用中既能减少静态功耗,又能迅速响应控制信号。
  在工业自动化和传感器接口电路中,IMZ2可用于驱动LED指示灯、继电器线圈或小型电磁阀,提供隔离式开关控制。由于其具备一定的电压耐受能力和抗干扰特性,可在较恶劣的电气环境中稳定运行。此外,在嵌入式控制系统中,IMZ2经常作为微控制器与外围设备之间的接口器件,用于实现I/O扩展或电平切换功能。
  该器件也常见于通信设备中的信号路由与电源切换电路,例如在Wi-Fi模块、蓝牙模组或LoRa收发器中用于控制射频前端的上电时序。在多电源系统中,IMZ2可用于自动选择主备电源,实现无缝切换,保障系统持续运行。另外,因其符合RoHS标准且无铅可焊,IMZ2适用于现代环保型电子产品的大规模自动化生产,兼容回流焊工艺,保证装配良率。总之,IMZ2凭借其小型化、高效能和高可靠性的特点,已成为众多低电流开关应用中的理想选择。

替代型号

ZXMN2F30FTA
  FDS6670A
  DMG2302UK

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