核心架构：ARM926EJ-S 或 ARM1136J-S
　　主频范围：200 MHz 至 600+ MHz
　　制程工艺：90nm 或 65nm
　　内存支持：SDRAM, DDR, DDR2, LPDDR
　　图形处理：2D图形加速器
　　视频功能：支持MPEG-4/H.264解码
　　显示输出：RGB, CCIR656, LCD控制器
　　封装类型：PBGA, LQFP
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：核心1.2V，I/O 3.3V/1.8V

i.MX 3系列处理器具备多项关键特性，使其在当时的嵌入式市场中占据重要地位。首先，其基于ARM架构的设计确保了良好的软件兼容性和广泛的生态系统支持。特别是ARM9和ARM11内核的选择，使得该系列能够在性能与功耗之间实现良好平衡，适用于电池供电设备和固定式工业终端。
　　其次，集成度高是i.MX 3的一大亮点。芯片内部集成了多个子系统，包括DMA控制器、中断控制器、定时器、PWM模块、ADC接口等，极大简化了外围电路设计。例如，在工业HMI应用中，可以直接驱动彩色LCD屏幕并采集触摸屏输入，无需额外添加专用控制器。同时，支持多种存储介质（如NAND/NOR Flash、SD卡）也增强了系统的灵活性。
　　再者，i.MX 3系列提供了强大的多媒体处理能力。虽然不具备现代GPU那样的复杂渲染能力，但其内置的2D图形加速器可以显著提升GUI绘制效率，支持窗口管理、位图缩放和颜色空间转换等功能，适合运行轻量级图形界面框架如Qt Embedded或Micrium uCGUI。对于视频播放需求，硬件级别的MPEG-4和H.264解码支持可在较低CPU占用率下实现流畅播放，适合用于安防监控前端设备或多媒體广告机。
　　安全性方面，部分型号配备了安全启动机制和加密引擎，可用于防止固件被篡改，满足工业和汽车领域对数据完整性的要求。此外，NXP提供的Yocto Project兼容的Linux BSP（板级支持包）大大降低了操作系统移植难度，开发者可基于标准内核进行定制开发，加快产品上市时间。
　　最后，i.MX 3系列拥有出色的可扩展性。通过共用引脚定义和相似的封装尺寸，不同型号之间可以方便地进行升级或降级选型，便于产品线统一管理和维护。这也意味着客户可以在同一块PCB上适配多个配置等级的处理器，从而灵活应对市场需求变化。

i.MX 3系列处理器广泛应用于多个行业领域。在工业自动化方面，常用于人机界面（HMI）设备、可编程逻辑控制器（PLC）的显示单元、远程IO模块以及工业平板电脑。这类设备通常要求长时间稳定运行、耐高温高湿环境，并具备丰富的通信接口以连接传感器和执行机构，而i.MX 3正好能满足这些需求。
　　在汽车电子领域，该系列曾被用于入门级车载信息娱乐系统（IVI），支持音频播放、蓝牙通话、倒车影像显示等功能。得益于其符合AEC-Q100标准的部分型号，能够适应车辆严苛的工作条件，因此在中低端车型中有一定应用。此外，也可作为车身控制模块中的辅助处理器，负责仪表盘图形显示或空调面板控制。
　　消费类电子产品中，i.MX 3曾出现在便携式媒体播放器（PMP）、电子书阅读器和智能家电控制面板中。凭借其低功耗特性和多媒体处理能力，能够提供流畅的用户交互体验。例如，在早期的Android智能手机出现之前，一些基于Linux的PMP设备就采用了i.MX 3作为主控芯片。
　　医疗设备领域也有应用案例，如便携式监护仪、超声波成像终端的显示控制模块等。这些设备需要可靠的图形显示能力和实时数据处理能力，i.MX 3结合实时操作系统（RTOS）或轻量级Linux可以胜任此类任务。
　　此外，智能家居网关、楼宇自控系统、POS机和自助服务终端也是常见的应用场景。总体而言，凡是需要中等计算能力、图形显示和多种外设连接能力的嵌入式系统，都是i.MX 3系列的目标市场。

i.MX 6ULL
　　i.MX 6SoloX
　　i.MX 7S