IL-Z-8S-S125C3 是一款由 TDK(东电化)公司生产的片状多层陶瓷电容器(MLCC),属于其IL系列的一部分。该型号电容器采用SMD(表面贴装)封装,适用于高精度和高稳定性的电路应用。其主要特点是高容量、低ESR(等效串联电阻)和良好的温度稳定性。IL-Z-8S-S125C3 通常用于工业设备、电源模块、通信设备以及高可靠性电子系统。
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
容量:120 pF
容差:±0.25 pF(C0G/NP0)
额定电压:50 V
封装:0805(公制2012)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:C0G / NP0(Class I)
电介质材料:Ceramic
ESR(等效串联电阻):低ESR
安装方式:Surface Mount(SMD)
IL-Z-8S-S125C3 电容器的核心特性是其优异的电气性能和温度稳定性。它采用了C0G/NP0类陶瓷介质,这意味着其电容值在温度变化下保持非常稳定,适合用于高精度的振荡电路、滤波器和耦合电路。此外,该电容器的低ESR特性有助于减少高频噪声和能量损耗,从而提高电路的稳定性和效率。其SMD封装形式适用于自动化贴片生产,提升了PCB的组装效率和可靠性。IL-Z-8S-S125C3还具备良好的机械强度和耐热性,适用于高要求的工业环境。
该电容器的容差为±0.25 pF,这在高频电路中尤为重要,因为它确保了信号路径的稳定性。额定电压为50V,使其能够承受较大的电压波动,适用于多种电源和信号处理应用。此外,其工作温度范围为-55°C至+125°C,表明它可以在极端温度条件下可靠运行,适合用于汽车电子、航空航天和工业控制等要求苛刻的领域。
IL-Z-8S-S125C3 多层陶瓷电容器广泛应用于各种高性能电子设备中。其高稳定性和低损耗特性使其成为射频(RF)电路、振荡器、滤波器和精密模拟电路的理想选择。在通信设备中,它可用于高频信号处理和阻抗匹配网络。在电源管理电路中,该电容器可作为去耦电容,有效抑制高频噪声。此外,由于其良好的温度稳定性和耐久性,IL-Z-8S-S125C3 也常用于汽车电子系统、工业控制系统、医疗设备以及航空航天设备等对可靠性要求极高的领域。
C0G/NP0系列的替代型号包括TDK的IL-Z-8S-S125C2、Murata的GRM188R71H121KA01D、以及Kemet的C0603C121K5RACTU。这些型号在容差、额定电压和封装尺寸方面具有相似的特性,可以根据具体设计需求进行替换。