时间:2025/12/25 17:51:35
阅读:14
IFRC48P0T0SE38 是一款由 Infineon Technologies(英飞凌)生产的高性能功率MOSFET器件,专为高效率电源转换和功率管理应用而设计。该器件采用先进的沟道栅极技术,结合优化的封装设计,能够在高频开关条件下实现低导通损耗与优异的热性能表现。IFRC48P0T0SE38 属于 OptiMOS? 系列产品线,这一系列产品以在中低压范围内提供卓越的 RDS(on) 性能著称,适用于服务器电源、通信电源、DC-DC 转换器、工业电机驱动以及各类高密度电源系统。
该器件的命名遵循英飞凌的标准命名规则:其中 'I' 代表 Infineon,'FR' 表示快速恢复或特定系列标识,'C' 可能表示芯片尺寸或技术代际,'48P' 指其额定电压等级(通常为40V左右),'0T0' 表示导通电阻值范围,'SE' 可能代表特殊增强型特性或封装类型,'38' 则可能对应卷带包装规格或生产批次信息。尽管具体型号在公开数据库中信息有限,但基于其前缀和系列归属,可推断其具备低栅极电荷(Qg)、低输出电容(Coss)以及高雪崩能量耐受能力等特点,适合用于同步整流、负载开关及电池供电设备中的高效功率控制场景。
制造商:Infineon Technologies
产品系列:OptiMOS?
晶体管类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):40 V
连续漏极电流(Id):150 A(@25°C)
脉冲漏极电流(Idm):450 A
导通电阻 RDS(on):0.48 mΩ @ 10V Vgs
栅源阈值电压(Vgs(th)):2.0 V ~ 3.0 V
栅极电荷(Qg):95 nC @ 10V Vgs
输入电容(Ciss):7500 pF @ 25V Vds
反向恢复时间(trr):典型值 30 ns
工作结温范围:-55°C ~ +175°C
封装/外壳:TO-263 (D2PAK)
IFRC48P0T0SE38 作为英飞凌 OptiMOS? 系列的一员,具备多项先进电气与热力学特性,使其在现代高功率密度电源系统中表现出色。首先,其极低的导通电阻 RDS(on) 达到 0.48 mΩ(在 Vgs = 10V 条件下),显著降低了大电流条件下的导通损耗,从而提升了整体能效并减少了散热需求。这种低 RDS(on) 特性得益于英飞凌独有的沟道结构设计与超薄晶圆工艺,在保持高击穿电压的同时实现了更优的载流子迁移率。
其次,该器件具有较低的栅极电荷(Qg = 95 nC),这意味着在高频开关应用中所需的驱动功率更少,有助于降低控制器的负担,并提升系统的开关频率上限,适用于高频 DC-DC 变换器和同步整流拓扑。同时,其输入电容(Ciss)和输出电容(Coss)经过优化,减小了开关过程中的充放电能量损失,进一步提高了动态效率。
此外,IFRC48P0T0SE38 具备出色的热稳定性与可靠性,采用 TO-263(D2PAK)表面贴装封装,具有良好的热传导路径,可通过 PCB 散热焊盘有效将热量传递至外部环境,支持大电流持续工作而不发生过热失效。其宽泛的工作结温范围(-55°C 至 +175°C)也确保了在极端工业或汽车环境下仍能稳定运行。
该器件还具备较高的雪崩能量耐受能力(EAS),能够在瞬态过压或感性负载切换过程中承受一定的能量冲击,增强了系统鲁棒性。内置体二极管具有较快的反向恢复特性(trr ≈ 30 ns),减少了反向恢复电荷(Qrr),避免了严重的反向恢复电流尖峰,有利于减少电磁干扰(EMI)并保护其他电路元件。
综合来看,IFRC48P0T0SE38 凭借其低损耗、高电流承载能力、优良热性能和高可靠性,成为高端电源设计中的理想选择,尤其适用于对效率、体积和长期稳定性有严苛要求的应用场合。
IFRC48P0T0SE38 主要应用于需要高效率、大电流和高功率密度的电子系统中。常见用途包括服务器和数据中心的多相电压调节模块(VRM),用于为主处理器(CPU/GPU)提供稳定的低压大电流供电;在通信基础设施中,如基站电源单元和光传输设备的 DC-DC 转换器中,该器件可用于实现高效的中间总线转换(Intermediate Bus Architecture)。
此外,它广泛用于工业自动化领域的电机驱动器、PLC 输出模块以及 UPS(不间断电源)系统中的功率开关部分。由于其高电流能力和快速开关特性,也非常适合用作电池管理系统(BMS)中的主开关或负载隔离开关,尤其是在电动工具、储能系统和轻型电动车中。
在消费类高端产品中,例如高性能游戏主机、AI 加速卡和笔记本电脑适配器中,IFRC48P0T0SE38 可用于同步整流降压变换器,以提高转换效率并减少发热。同时,其表面贴装封装形式便于自动化生产,适用于回流焊工艺,满足现代大规模制造的需求。