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IDT74LVC16245APAG 发布时间 时间:2025/7/18 21:58:46 查看 阅读:4

IDT74LVC16245APAG是一款由Renesas(原IDT)生产的高性能、低电压、16位双向总线收发器,专为高速数据传输和电平转换应用设计。该器件采用LVC(低压CMOS)技术,提供低功耗和高驱动能力,适用于多种数字系统中的数据总线通信。IDT74LVC16245APAG具有两个独立的8位数据通道(A和B),通过方向控制引脚(DIR)确定数据传输方向,并且具备三态输出功能,以实现总线隔离。

参数

供电电压:2.3V - 3.6V
  输出驱动能力:±24mA(在3.0V和3.6V时)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:48引脚 TQFP
  输入容限:5V 容限(允许输入电压高于VCC)
  最大传输速率:160MHz
  传播延迟(典型值):5.5ns(在3.3V)
  逻辑功能:16位双向总线收发器
  方向控制引脚:1个(DIR)
  输出使能引脚:1个(OE)

特性

IDT74LVC16245APAG具有多项关键特性,使其适用于高性能数字系统。首先,其低电压操作范围(2.3V至3.6V)使其适用于多种低压系统设计,并且具备宽电压兼容性。其次,其输出驱动能力高达±24mA,能够有效驱动高负载总线线路,提高系统的稳定性和可靠性。此外,该器件支持高速传输,最大传输速率可达160MHz,适合高速数据交换和实时处理场景。
  另一个重要特性是其5V容限输入,允许在混合电压系统中使用,即使输入端接收到5V信号,也不会损坏器件。这使得IDT74LVC16245APAG在需要电压转换的系统中表现优异,如将3.3V控制器连接到5V外围设备。
  此外,该芯片具备三态输出功能,当输出使能引脚(OE)被禁用时,所有输出引脚进入高阻态,从而实现总线隔离,避免不同模块之间的电气冲突。方向控制引脚(DIR)可灵活控制数据传输方向,使得该器件可以用于双向数据通信,例如在主从设备之间传输数据。
  最后,该器件采用48引脚TQFP封装,便于PCB布局并节省空间,适用于紧凑型设计。IDT74LVC16245APAG还具有低静态功耗特性,适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。

应用

IDT74LVC16245APAG广泛应用于需要高速数据传输和电压转换的场合。它常用于微处理器、FPGA、ASIC和存储器之间的数据总线接口,实现高速数据交换。该芯片也适用于工业自动化控制系统、通信设备、嵌入式系统和消费类电子产品,特别是在需要不同电压域之间进行数据通信的系统中。
  由于其具备5V容限输入和三态输出功能,IDT74LVC16245APAG可作为电平转换器,用于连接不同电压等级的电路模块。例如,在3.3V FPGA与5V外设之间进行数据传输时,该器件可以有效隔离并转换电压,保证数据的完整性与系统的稳定性。
  此外,IDT74LVC16245APAG还常用于网络设备、测试仪器、汽车电子系统等对数据传输速度和可靠性要求较高的领域。其高速传输能力和低功耗特性使其成为高性能数字系统中不可或缺的组件。

替代型号

SN74LVC16245ADGGR, MC74LCX16245DG, 74LVC16245A

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IDT74LVC16245APAG参数

  • 标准包装39
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 系列74LVC
  • 逻辑类型收发器,非反相
  • 元件数2
  • 每个元件的位元数8
  • 输出电流高,低24mA,24mA
  • 电源电压2.7 V ~ 3.6 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
  • 供应商设备封装48-TSSOP
  • 包装管件
  • 其它名称74LVC16245APAGIDT74LVC16245APAG-ND