IDT72825LB15BG是一款由Integrated Device Technology(IDT)公司生产的异步FIFO(First-In-First-Out)存储器芯片,专为高速数据缓冲和通信应用设计。该器件采用高性能CMOS工艺制造,具有低功耗、高可靠性及灵活的接口配置。IDT72825LB15BG支持多种数据宽度和深度配置,适用于需要高效数据传输和缓冲的嵌入式系统、工业控制、网络设备和通信模块。
制造商: Integrated Device Technology (IDT)
产品类型: FIFO
系列: IDT72825
接口类型: 异步
数据宽度: 9位
存储深度: 32,768字
电源电压: 2.3V 至 3.6V
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
封装类型: 100-TQFP
最大时钟频率: 15MHz
读写操作: 独立的读写使能信号
标志信号: 空(Empty)、满(Full)、半满(Half-Full)等
封装尺寸: 14x14 mm
IDT72825LB15BG具有多项先进的性能特点,适用于需要高效数据缓存的应用场景。其核心特性包括:
1. **高性能异步FIFO结构**:支持异步读写操作,适用于不同时钟域之间的数据缓冲和桥接。其最大访问频率可达15MHz,满足中高速数据处理需求。
2. **可配置的数据宽度和深度**:IDT72825LB15BG支持9位数据宽度,提供32,768字的存储深度,用户可以根据具体应用需求进行灵活配置,以优化存储资源使用。
3. **低功耗设计**:采用先进的CMOS技术,芯片在典型工作电压(3.3V)下的功耗较低,适合对功耗敏感的应用环境,如便携式设备和嵌入式系统。
4. **多功能控制信号**:芯片提供多种控制信号,如空(Empty)、满(Full)和半满(Half-Full)等标志信号,便于主控设备实时监控FIFO状态并进行相应的数据处理。
5. **宽电压工作范围**:支持2.3V至3.6V的电源电压范围,提高了在不同电源系统中的兼容性,并增强了系统的稳定性。
6. **工业级工作温度范围**:工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种恶劣工业环境,确保设备在极端温度下仍能稳定运行。
7. **紧凑型封装设计**:采用100引脚TQFP封装,体积小巧,适合高密度PCB布局,提升系统集成度。
IDT72825LB15BG广泛应用于需要高效数据缓冲与传输的多个领域,包括:
1. **工业控制系统**:用于PLC、传感器网络以及自动化设备中的数据采集与缓存。
2. **通信设备**:作为数据缓冲器用于串行通信接口、调制解调器、路由器和交换机等设备之间数据速率匹配。
3. **嵌入式系统**:在嵌入式处理器与外设之间进行异步数据交换,提高系统数据处理效率。
4. **网络设备**:用于网络接口控制器(NIC)、无线基站等设备中,提升数据传输的稳定性。
5. **测试与测量设备**:在示波器、逻辑分析仪等仪器中用于高速数据采集与缓冲。
6. **消费类电子产品**:如智能家电、音频视频设备等,用于内部模块间的数据传输管理。
IDT72V825LB15PFG, IDT72825L, IDT72825LA15BG