时间：2025/12/25 9:22:16
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ICS-40619是一款由TDK InvenSense公司生产的高性能、低功耗的模拟输出底部端口麦克风，专为消费类电子设备中的高质量音频捕获应用而设计。该器件基于InvenSense的微机电系统（MEMS）技术制造，具备出色的声学性能和可靠性，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、耳机、智能音箱以及其他需要高保真语音输入的便携式设备。ICS-40619采用了紧凑型表面贴装封装，尺寸仅为3.50 mm × 2.65 mm × 0.98 mm，适合空间受限的应用场景。其底部端口设计允许PCB背面开孔以实现声音入口，有助于提高产品外观的一体化程度并增强防尘防水能力。该麦克风具有高信噪比（SNR）、宽频率响应范围以及良好的THD性能，能够在各种环境条件下提供清晰、自然的声音再现。此外，ICS-40619在设计上优化了电磁干扰（EMI）抗扰度，确保在复杂电磁环境中仍能稳定工作。
类型：模拟输出MEMS麦克风
信噪比（SNR）：67 dB
灵敏度：-36 dBV/Pa ±1.5 dB
工作电压：1.52 V 至 3.6 V
静态电流：约170 μA
关断电流：小于1 μA
频率响应范围：100 Hz 至 15 kHz
总谐波失真（THD）：< 0.5% @ 115 dBSPL
声学过载点（AOP）：119 dBSPL
接口类型：模拟电压输出
极性：负向（负压表示正声压）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装尺寸：3.50 mm × 2.65 mm × 0.98 mm
端口位置：底部端口
安装方式：表面贴装（SMT）
ICS-40619麦克风的核心优势在于其卓越的音频性能与低功耗特性的完美结合。首先，该器件具备高达67dB的信噪比，使其能够有效捕捉微弱声音信号的同时抑制本底噪声，从而显著提升语音识别、语音通话和录音应用中的清晰度与可懂度。其灵敏度为-36dBV/Pa，公差控制在±1.5dB以内，保证了批量生产中的一致性和稳定性。这种高精度匹配对于多麦克风阵列应用尤为重要，例如用于波束成形或主动降噪系统的双麦/多麦配置。
其次，ICS-40619采用先进的MEMS制造工艺，具有优异的机械稳健性和长期可靠性，能够承受回流焊高温工艺，并在振动、冲击等恶劣环境下保持性能不变。其底部端口结构不仅节省了PCB空间，还支持灵活的工业设计，如将麦克风置于设备内部而通过外壳上的小孔引入声音，提升了产品的美观性和防护等级。
再者，该麦克风的工作电压范围宽达1.52V至3.6V，兼容大多数移动设备的电源架构，尤其适用于使用单节锂电池供电的便携式系统。其超低静态电流（典型值170μA）极大延长了电池续航时间，满足现代智能设备对能效的严苛要求。同时，内置的关断模式可通过外部电路控制进入低功耗状态，进一步降低系统整体功耗。
此外，ICS-40619具备良好的射频干扰（RFI）抑制能力和电磁兼容性（EMC），可在蜂窝通信、Wi-Fi和蓝牙共存的复杂电磁环境中稳定运行，避免出现“GSM嘟嘟声”等常见问题。其线性频率响应覆盖100Hz至15kHz，足以还原人声主要频段，配合119dBSPL的高声学过载点，可在高音量环境下不失真地采集声音，适用于嘈杂环境下的语音前端处理。
ICS-40619广泛应用于各类需要高质量语音输入的消费电子产品中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的主麦克风或副麦克风，用于支持高清语音通话、视频录制、语音助手唤醒（如Siri、Google Assistant）以及主动降噪功能。由于其小型化设计和底部进音特性，也常被用于TWS真无线耳机中，作为通话麦克风以实现清晰的语音上行链路传输。
在智能家居领域，该麦克风可用于智能音箱、智能显示器和家庭助理设备中，作为远场语音识别系统的前端拾音单元，配合DSP算法实现高鲁棒性的语音命令检测。此外，在笔记本电脑和会议音频设备中，ICS-40619可用于构建双麦或三麦克风阵列，支持回声消除、噪声抑制和波束成形技术，提升远程会议和在线教学的音频体验。
其他应用还包括可穿戴设备（如智能手表）、安防监控摄像头、车载信息娱乐系统中的免提通话模块，以及工业手持终端等需要可靠语音接口的场合。凭借其高信噪比、低功耗和强抗干扰能力，ICS-40619成为中高端音频系统中极具竞争力的模拟麦克风解决方案。
SPU0410LR5H-QB
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