HZM6C是一种高压MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于高功率电子设备中,如电源、变换器和电机驱动器等。该型号属于N沟道增强型MOSFET,具有低导通电阻和高开关速度的特性。HZM6C通常采用TO-220或TO-263等封装形式,适用于各种工业和消费类电子应用。
类型:N沟道
最大漏源电压(Vds):600V
最大漏极电流(Id):10A(在25°C)
导通电阻(Rds(on)):0.65Ω(最大值)
栅极阈值电压(Vgs(th)):2V~4V
最大功率耗散(Pd):60W
工作温度范围:-55°C~150°C
封装类型:TO-220、TO-263
HZM6C具有多个显著的电气和热性能优势。首先,其高耐压能力(600V)使其适用于高电压环境,例如开关电源和DC-DC转换器。其次,低导通电阻有助于降低导通损耗,提高系统效率。此外,该MOSFET具备良好的热稳定性和过载保护能力,能够在高功率应用中保持稳定运行。HZM6C的开关速度快,有助于减少开关损耗并提高整体系统性能。其封装形式(如TO-220)也确保了良好的散热性能,使器件能够在较高电流下可靠工作。
HZM6C广泛应用于各类高功率电子设备中,包括但不限于:
1. 开关电源(SMPS)中的主开关元件。
2. 逆变器和DC-AC转换器,用于太阳能逆变器或不间断电源(UPS)系统。
3. 电机驱动器和工业自动化设备,用于控制大功率负载。
4. 电源适配器和充电器,特别是在需要高效能和高可靠性的场合。
5. 电池管理系统(BMS)中用于过流保护和负载切换。
IRF840, FQA10N60C, STP10NK60Z