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HZK12CLTR 发布时间 时间:2025/9/7 3:29:04 查看 阅读:14

HZK12CLTR 是一种表面贴装(SMD)封装的电子元件,通常用于电路中的功率控制和开关应用。它属于MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)类别,适用于需要高效能和紧凑封装的电源管理设计。该器件由多家制造商生产,广泛用于电源转换器、电机控制、电池管理系统以及工业自动化设备中。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):12V
  漏极电流(ID):12A
  导通电阻(RDS(on)):约7.5mΩ(典型值)
  栅极电压(VGS):±12V
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  封装形式:SOT-23或类似的小型表面贴装封装
  功耗(PD):1.4W(最大值)

特性

HZK12CLTR MOSFET以其低导通电阻和高速开关特性而著称,能够在高频应用中提供较高的效率。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术,确保在低电压下具有良好的导通性能。此外,其小型SMD封装使其适用于空间受限的设计,同时支持自动化的PCB组装流程。
  该MOSFET具有良好的热稳定性,能够在高温环境下可靠工作。它的栅极驱动电压范围宽广,支持逻辑电平驱动,从而简化了与微控制器或其他数字控制电路的集成。此外,HZK12CLTR的封装设计优化了电流流动路径,降低了寄生电感,有助于减少开关损耗。
  在制造方面,HZK12CLTR通常采用无铅封装,符合RoHS环保标准,适用于现代绿色电子产品的开发。

应用

HZK12CLTR MOSFET适用于多种电子系统,包括DC-DC转换器、负载开关、电机驱动、LED照明控制、电池管理系统以及便携式电子产品中的功率控制电路。其高效能和紧凑设计使其成为汽车电子、工业自动化和消费类电子设备中的理想选择。

替代型号

Si2302DS、IRLML2402、FDV303N、2N7002KW、DMN6010LVT

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