HZF7.5BPTR 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的表面贴装整流桥堆。整流桥堆通常用于将交流(AC)电转换为直流(DC)电,适用于各种电源转换和整流应用。该器件采用紧凑的表面贴装封装(SMB),适用于自动装配工艺,适合现代电子设备中高密度电路设计的需求。
最大重复峰值反向电压:1000V
最大平均整流电流:7.5A
正向电压降(@7.5A):约1.1V
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
存储温度范围:-55°C 至 +175°C
封装类型:SMB(表面贴装)
HZF7.5BPTR 整流桥堆具有多种优良的电气和机械特性,适用于多种电源应用。
首先,其最大重复峰值反向电压(VRM)为1000V,能够承受较高的电压应力,适用于各种交流输入电压范围,尤其是在220V AC及以上的电源系统中表现出色。
其次,该整流桥的最大平均整流电流为7.5A,具备较高的电流承载能力,适用于中高功率电源适配器、开关电源(SMPS)和工业电源系统等应用场景。
正向电压降(VF)在7.5A电流下约为1.1V,这一参数相对较低,有助于降低功率损耗,提高电源转换效率,并减少发热问题。
此外,HZF7.5BPTR 的工作温度范围为 -55°C 至 +175°C,具有良好的热稳定性和耐高温能力,适用于严苛的工作环境,如工业控制设备、户外电子设备等。
该器件采用 SMB 表面贴装封装,尺寸紧凑,适合高密度 PCB 设计,同时具有良好的焊接可靠性和可制造性,适用于自动化生产流程。
整体而言,HZF7.5BPTR 是一款高性能、高可靠性的整流桥堆,适用于广泛的电源转换和整流应用。
HZF7.5BPTR 主要用于需要高效整流功能的电源系统中。常见的应用包括开关电源(SMPS)、AC-DC 电源适配器、LED 驱动电源、工业控制设备、家用电器电源模块以及需要中高功率整流的电子设备。由于其高耐压能力和良好的散热性能,该整流桥堆也适用于恶劣环境条件下的电源设计。
GBJ10M, GBU808, KBPC2510, HBL254