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HZ1608D471TF 发布时间 时间:2025/12/27 10:09:13 查看 阅读:47

HZ1608D471TF是一款由华芯固态(HXSC或Hua Xin Solid State)生产的贴片式电感器,属于功率电感系列,封装尺寸为1608(公制:1.6mm x 0.8mm),符合EIA标准的0603封装。该电感器型号中的'D471T'表示其电感值为470μH(即47 x 10^1 = 470μH),'F'代表其精度等级为±1%。该器件主要用于高频开关电源、DC-DC转换器、便携式电子设备等对空间和效率要求较高的应用场景中。HZ1608D471TF采用多层陶瓷基板与金属绕组结构,具备良好的磁屏蔽性能和温度稳定性,能够在较小的封装下提供较高的饱和电流和温升电流能力。该电感器适用于自动化贴片生产工艺,具有优良的焊接可靠性和机械强度,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、物联网模块以及各类消费类电子产品中。

参数

产品类型:贴片功率电感
  封装尺寸:1608(1.6 x 0.8 mm)
  电感值:470μH
  允许偏差:±1%(F级)
  直流电阻(DCR):典型值约3.2Ω(具体依批次而定)
  额定电流(Isat):约60mA(电感下降30%时的饱和电流)
  温升电流(Irms):约80mA(温升40℃时的RMS电流)
  工作温度范围:-40℃ 至 +125℃
  存储温度范围:-55℃ 至 +155℃
  最大工作频率:可达1MHz以上(视电路设计而定)
  磁芯材料:铁氧体磁芯
  屏蔽类型:半屏蔽或全屏蔽结构(依具体版本)
  端电极材料:银/钯/锡或镍/锡合金,符合RoHS要求

特性

HZ1608D471TF贴片电感具备优异的高频性能和稳定的电感特性,在高频开关电源环境中能够有效抑制电流纹波并提升转换效率。其采用先进的微小型化制造工艺,在1608微型封装内实现了470μH的较高电感值,满足现代电子设备对高集成度和小型化的需求。电感器内部采用高性能铁氧体磁芯材料,具有低磁滞损耗和低涡流损耗,确保在高频工作条件下仍保持较低的温升和较高的Q值。同时,该器件具备良好的抗干扰能力,其半屏蔽或全屏蔽结构显著降低了电磁辐射对外部元件的影响,提升了系统的EMI兼容性。
  该电感器的直流电阻控制在较低水平(典型值约3.2Ω),有助于减少导通损耗,提高电源系统的整体能效。其额定饱和电流(Isat)约为60mA,意味着在该电流下电感值会下降至标称值的70%,适合用于低功率DC-DC降压或升压电路中作为储能和滤波元件。温升电流(Irms)可达80mA,表明其在持续负载下具备良好的热稳定性,不易因过热导致性能衰减或失效。
  此外,HZ1608D471TF具有出色的温度适应能力,可在-40℃至+125℃的宽温度范围内稳定工作,适用于工业级和消费级多种环境。其端电极经过多层金属化处理,具备良好的可焊性和耐湿性,支持回流焊和波峰焊工艺,适用于SMT自动化生产线。产品符合RoHS环保标准,不含铅、镉等有害物质,符合现代绿色电子产品的设计要求。

应用

HZ1608D471TF主要应用于各类小型化电子设备中的电源管理模块,特别是在空间受限但需要稳定电感性能的场合。典型应用包括智能手机、平板电脑、智能手表等可穿戴设备中的DC-DC转换电路,用于实现电压升降和电源滤波功能。在物联网(IoT)终端设备中,如无线传感器节点、蓝牙模块、Wi-Fi模组等,该电感可用于LDO后级滤波或开关电源输出端的储能元件,有效降低输出电压纹波,提升系统稳定性。
  此外,该器件也广泛用于便携式医疗设备、TWS耳机充电仓、智能家居控制板等低功耗嵌入式系统中。在这些应用中,HZ1608D471TF不仅提供了必要的电感功能,还因其小型封装节省了宝贵的PCB布局空间。在射频前端电源去耦电路中,该电感也可用于隔离数字噪声与敏感模拟电路,提升信号完整性。由于其良好的频率响应特性,还可用于某些滤波网络中,作为LC滤波器的一部分,抑制特定频段的电磁干扰。
  在工业控制领域,该电感适用于小型PLC模块、传感器供电单元等对可靠性要求较高的场景。其稳定的电气性能和较强的环境适应能力,使其能够在较恶劣的温度和湿度条件下长期运行。总体而言,HZ1608D471TF是一款兼顾小型化、高效能与高可靠性的贴片功率电感,适用于多种低功率、高密度电子系统的设计需求。

替代型号

CD1608-FH-471T

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