制造商：SK Hynix
　　产品类型：DRAM
　　产品型号：HYMP564S64P6-C4
　　内存类型：LPDDR4 SDRAM
　　数据速率：3200 Mbps（具体根据时钟频率）
　　位宽：x64（64位）
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：具体取决于封装规格
　　工作电压：1.1V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C（工业级）
　　容量：4GB/8GB（可能根据具体配置不同）
　　数据传输速率：3200Mbps
　　内存频率：1600MHz

HYMP564S64P6-C4采用先进的LPDDR4技术，提供高速数据传输和节能特性，适用于现代移动设备的高性能需求。
　　1. 高速数据传输：LPDDR4接口支持高达3200 Mbps的数据速率，显著提升了内存带宽，能够满足高分辨率显示、多任务处理和高性能计算的需求。
　　2. 低功耗设计：该芯片在1.1V电压下工作，有效降低功耗，有助于延长移动设备的电池续航时间。
　　3. 高集成度：使用先进的DRAM制造工艺，提供高存储密度，同时减少PCB空间占用，非常适合空间受限的便携式设备。
　　4. 工业级可靠性：支持-40°C至+85°C的工作温度范围，确保在各种环境条件下稳定运行，适用于严苛的工业和移动应用场景。
　　5. 先进封装技术：采用FBGA封装，提供了良好的电气性能和热管理，提高了系统的整体稳定性和可靠性。
　　6. 多功能兼容性：可与多种移动处理器和SoC（系统级芯片）兼容，支持现代移动操作系统和高性能应用程序的运行。

HYMP564S64P6-C4广泛应用于各类高性能移动设备和嵌入式系统，包括：
　　- 高端智能手机和平板电脑：提供高速内存支持，满足多任务处理、高清视频播放和大型游戏的性能需求。
　　- 可穿戴设备：如智能手表和增强现实眼镜，利用其低功耗和高集成度优势，提升设备续航和性能。
　　- 工业平板和移动终端：适用于工业自动化、医疗设备和移动数据采集设备，确保在复杂环境下的稳定运行。
　　- 汽车电子系统：用于车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）等，提供可靠的内存支持。
　　- 高性能嵌入式系统：如数字标牌、智能家电和物联网（IoT）设备，支持复杂的数据处理和实时响应需求。

HYMP564S64A6-C4
　　HYMP564S64P6-Y5
　　MT53B64M64A2B4-046 WT