HYMP564S64BP6-Y5 时间：2025/9/2 6:21:26 阅读：26

HYMP564S64BP6-Y5是一款由Hynix（现为SK Hynix）公司生产的DDR2 SDRAM（双倍数据速率同步动态随机存取存储器）芯片。该芯片设计用于高性能计算系统、服务器、工作站及高端消费类电子产品中，提供较大的存储容量和较高的数据传输速率。该型号属于FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装类型，具备良好的电气性能和散热能力。HYMP564S64BP6-Y5的命名中，'HYMP'代表Hynix内存产品线，'564S'表示DDR2 SDRAM，'64'表示容量和位宽，'BP6'表示封装形式，'Y5'则是速度等级标识。

参数

容量：512MB
　　位宽：x8
　　封装类型：FBGA
　　电压：2.3V - 3.6V
　　工作温度范围：工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）
　　接口类型：Parallel
　　时钟频率：166MHz
　　数据速率：333Mbps
　　刷新周期：64ms
　　封装尺寸：54-ball FBGA

特性

HYMP564S64BP6-Y5是一款高性能的DDR2 SDRAM芯片，具备高速数据传输能力和良好的稳定性。该芯片支持双向数据传输，即在时钟的上升沿和下降沿都能进行数据采样，从而有效提高数据传输速率。其采用的FBGA封装形式不仅减小了封装尺寸，还提高了信号完整性和散热性能，适用于高密度内存设计。该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V，适应性强，能够在多种电源条件下稳定运行。此外，HYMP564S64BP6-Y5支持自动刷新和自刷新功能，确保数据在断电或低功耗模式下仍能保持完整性，适用于需要长时间稳定运行的应用场景。该芯片的工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种恶劣环境，如工业控制、车载系统和通信设备等。

应用

HYMP564S64BP6-Y5广泛应用于需要高性能内存支持的设备和系统中，如工业控制计算机、通信设备、网络路由器、服务器主板、测试与测量仪器以及高端消费电子产品。该芯片的高稳定性和宽温度范围使其特别适合在工业自动化、交通运输、医疗设备和军事电子等对可靠性要求较高的环境中使用。此外，由于其高数据传输速率和低功耗特性，HYMP564S64BP6-Y5也常用于嵌入式系统和便携式设备中。