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HYMP564S64BP6-Y5 发布时间 时间:2025/9/2 6:21:26 查看 阅读:8

HYMP564S64BP6-Y5是一款由Hynix(现为SK Hynix)公司生产的DDR2 SDRAM(双倍数据速率同步动态随机存取存储器)芯片。该芯片设计用于高性能计算系统、服务器、工作站及高端消费类电子产品中,提供较大的存储容量和较高的数据传输速率。该型号属于FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装类型,具备良好的电气性能和散热能力。HYMP564S64BP6-Y5的命名中,'HYMP'代表Hynix内存产品线,'564S'表示DDR2 SDRAM,'64'表示容量和位宽,'BP6'表示封装形式,'Y5'则是速度等级标识。

参数

容量:512MB
  位宽:x8
  封装类型:FBGA
  电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)
  接口类型:Parallel
  时钟频率:166MHz
  数据速率:333Mbps
  刷新周期:64ms
  封装尺寸:54-ball FBGA

特性

HYMP564S64BP6-Y5是一款高性能的DDR2 SDRAM芯片,具备高速数据传输能力和良好的稳定性。该芯片支持双向数据传输,即在时钟的上升沿和下降沿都能进行数据采样,从而有效提高数据传输速率。其采用的FBGA封装形式不仅减小了封装尺寸,还提高了信号完整性和散热性能,适用于高密度内存设计。该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,适应性强,能够在多种电源条件下稳定运行。此外,HYMP564S64BP6-Y5支持自动刷新和自刷新功能,确保数据在断电或低功耗模式下仍能保持完整性,适用于需要长时间稳定运行的应用场景。该芯片的工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其适用于各种恶劣环境,如工业控制、车载系统和通信设备等。

应用

HYMP564S64BP6-Y5广泛应用于需要高性能内存支持的设备和系统中,如工业控制计算机、通信设备、网络路由器、服务器主板、测试与测量仪器以及高端消费电子产品。该芯片的高稳定性和宽温度范围使其特别适合在工业自动化、交通运输、医疗设备和军事电子等对可靠性要求较高的环境中使用。此外,由于其高数据传输速率和低功耗特性,HYMP564S64BP6-Y5也常用于嵌入式系统和便携式设备中。

替代型号

HYMP564S64BF6-Y5, HYMP564S64BP6-Y5A, HYMP564S64BF6-Y5A

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