HYG045P03LQ1B 是一款由东芝(Toshiba)推出的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率电源转换和功率管理应用。该器件采用了先进的沟槽式MOSFET技术,具备低导通电阻(Rds(on))和高耐压能力,适用于如DC-DC转换器、同步整流器、电池管理系统和负载开关等场景。该封装为SOP(Small Outline Package)形式,具有良好的热性能和空间利用率。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流(ID):45A
最大漏极-源极电压(VDS):30V
最大栅极-源极电压(VGS):±20V
导通电阻(Rds(on)):@4.5V VGS, 4.5mΩ;@10V VGS, 3.1mΩ
功耗(PD):120W
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装类型:SOP
HYG045P03LQ1B MOSFET采用先进的沟槽式结构设计,显著降低了导通电阻,从而减少了导通损耗,提高了电源转换效率。
该器件具有较高的电流承载能力,最大漏极电流可达45A,适用于大功率应用场合。
其漏极-源极耐压为30V,能够满足多种低压高电流应用场景的需求,同时具备良好的抗雪崩击穿能力。
栅极-源极电压容限为±20V,允许在较宽的驱动电压范围内稳定工作,增强了电路设计的灵活性。
该MOSFET具有良好的热性能,采用SOP封装设计,能够有效散热,适用于高密度PCB布局。
此外,HYG045P03LQ1B具备快速开关特性,降低了开关损耗,适用于高频开关电源和DC-DC转换器等应用。
其低导通电阻与快速恢复体二极管相结合,使得该器件在同步整流和负载开关等应用中表现出色。
HYG045P03LQ1B广泛应用于各类功率电子设备中,尤其适合高效率、高密度电源系统设计。
在DC-DC转换器中,该MOSFET可用作主开关或同步整流器,提高转换效率并降低发热。
在电池管理系统中,可作为负载开关或充放电控制开关,提供高效的能量管理方案。
在服务器电源、通信电源和工业控制电源中,HYG045P03LQ1B能够有效提升系统效率和可靠性。
此外,该器件也可用于电机驱动、LED驱动、电源适配器及各类便携式电子设备的电源管理模块中。
Si4410BDY-T1-GE3, IRF6716TRPBF, Nexperia PSMN2R0-30YL