HYG015N04LS1C2是一款由东芝(Toshiba)生产的功率MOSFET,属于N沟道增强型场效应晶体管。该器件专为高效率、低损耗的功率转换应用而设计,适用于开关电源、DC-DC转换器、负载开关、电机控制以及其他需要高功率密度的电子系统。该MOSFET采用了先进的沟槽式技术,具有较低的导通电阻(Rds(on)),从而降低了导通损耗并提高了整体系统效率。此外,该器件具有良好的热稳定性,可在较宽的温度范围内稳定工作。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):40V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):150A(在Tc=25℃)
导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ(最大值,Vgs=10V)
功率耗散(Pd):170W
工作温度范围:-55℃ 至 150℃
封装形式:SMD(表面贴装)
引脚数:8
HYG015N04LS1C2具有多项先进的电气和热性能特性。首先,其低导通电阻(Rds(on))确保了在高电流条件下仍能保持较低的功率损耗,这对于提高电源转换效率至关重要。其次,该器件采用了先进的沟槽式MOSFET结构,不仅提高了载流能力,还增强了器件的开关性能,从而降低了开关损耗。
此外,HYG015N04LS1C2具备较高的栅极电荷(Qg),这在高速开关应用中尤为重要,有助于减少开关过程中的能量损失。同时,该MOSFET的封装设计优化了散热性能,使其能够在高功率密度环境下稳定运行。该器件还具有良好的短路耐受能力,能够在瞬态过载条件下维持正常工作,从而提高系统的可靠性。
另一个关键特性是其宽泛的栅极电压范围(±20V),这使得该器件能够兼容多种驱动电路,提升了设计的灵活性。此外,HYG015N04LS1C2的封装形式为表面贴装(SMD),适用于自动化生产流程,有助于提高生产效率并降低制造成本。
HYG015N04LS1C2广泛应用于多种电力电子系统中。其中,最典型的应用包括同步整流型开关电源(SMPS)、DC-DC降压/升压转换器、电池管理系统(BMS)、电动工具、电动车控制器、工业自动化设备以及高功率LED照明系统。由于其具备高电流承载能力和低导通电阻,该器件特别适合用于高效率电源转换模块,如服务器电源、通信电源以及工业电源系统。
此外,该MOSFET也可用于电机控制电路,例如无刷直流电机(BLDC)驱动器和伺服控制系统,提供高效、稳定的功率输出。在新能源领域,如太阳能逆变器和储能系统中,HYG015N04LS1C2同样能够发挥出色的性能,支持高效率的能量转换和管理。由于其优异的热稳定性和可靠性,该器件也适用于车载电子系统,如车载充电器(OBC)、电池保护电路和汽车音响功率放大器等应用。
SiR150N10, NexFET CSD17551Q5A, STP150N4F7AG, IRF150N