HY810A 是一款由华远微电子(HYSEMI)推出的高集成度、低功耗的蓝牙音频传输芯片,主要面向蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能穿戴设备等应用。该芯片集成了蓝牙协议栈、音频编解码器(如SBC)、射频前端以及音频DAC等功能模块,支持蓝牙V4.2或更高版本,具备良好的兼容性和稳定性。HY810A 采用QFN封装,适合便携式设备的小型化设计。
型号:HY810A
蓝牙版本:Bluetooth 4.2
工作频率:2.4GHz ISM频段
支持协议:A2DP, AVRCP, HFP, HSP
音频编解码:SBC
输出功率:Class 2(约4dBm)
工作电压:2.7V ~ 3.6V
封装类型:QFN
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
HY810A 采用高度集成的设计方案,将蓝牙基带、音频处理和射频电路整合于单一芯片中,显著降低了系统复杂度和外围电路成本。该芯片内置高性能音频DAC,可直接输出高质量模拟音频信号,减少了对外部音频芯片的依赖。其支持蓝牙A2DP高级音频分发协议,可实现高质量音乐流媒体传输。
此外,HY810A 支持多点连接功能,允许同时连接多个蓝牙设备,提升了用户的使用灵活性。芯片还具备低功耗模式,适合电池供电设备使用,延长续航时间。其射频性能稳定,具备良好的抗干扰能力,适用于复杂电磁环境下的应用。
HY810A 还内置了EEPROM或Flash存储器,用于存储蓝牙配对信息、设备名称、PIN码等个性化设置,增强了产品的可定制性和用户体验。其封装尺寸小巧,便于嵌入到各类便携式设备中。
HY810A 主要应用于蓝牙音频设备,如蓝牙耳机、蓝牙音箱、蓝牙车载音响、智能手表、智能眼镜等可穿戴设备。此外,它也可用于无线麦克风、语音助手设备、智能家居控制器等需要无线音频传输的场合。由于其低功耗特性和良好的兼容性,非常适合对功耗和体积有严格要求的便携式设备。
CSR8635, RTL8763B, BES8800, LC1887