您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > HY62WT08081E-DT70I

HY62WT08081E-DT70I 发布时间 时间:2025/9/2 0:45:16 查看 阅读:10

HY62WT08081E-DT70I是一款高速静态随机存取存储器(SRAM)芯片,由Hynix(现为SK hynix)生产。该芯片采用先进的CMOS技术制造,具有低功耗、高速访问时间和高可靠性等特点,广泛用于需要高性能数据存储和快速访问的应用场合。HY62WT08081E-DT70I的存储容量为8Mbit(1M x 8),即1百万个8位字节的存储空间。该芯片采用512K x 16的组织结构,适用于需要大量高速数据缓存的系统设计。

参数

容量:8Mbit (1M x 8)
  组织结构:512K x 16
  电源电压:2.3V - 3.6V
  访问时间(tRC):70ns
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  封装类型:54引脚TSOP
  最大工作频率:143MHz
  输入/输出电压兼容性:3.3V或5V
  待机电流:最大10mA
  封装尺寸:54-TSOP
  读取模式:异步
  数据保持电压:最小2.0V
  数据保持电流:最大10μA

特性

HY62WT08081E-DT70I SRAM芯片具有多项显著的技术特性,使其在高速数据处理和嵌入式系统中表现出色。首先,其高速访问时间(70ns)使得数据读取和写入操作非常迅速,能够满足实时系统对存储器响应速度的要求。此外,该芯片支持异步读取模式,允许控制器在不依赖时钟信号的情况下进行数据访问,提高了系统的灵活性和兼容性。
  该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,具有良好的电压兼容性,适用于不同电源设计的系统。其低待机电流(最大10mA)和数据保持电流(最大10μA)特性,使其在低功耗应用中表现出色,适合用于电池供电设备或需要节能设计的系统。
  该芯片的封装形式为54引脚TSOP,体积小巧,便于在紧凑型电路板中使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级标准,适用于各种恶劣环境下的工业控制、通信设备和嵌入式系统。
  此外,HY62WT08081E-DT70I的输入/输出接口支持3.3V和5V电压兼容,增强了与不同外围设备的连接能力。该芯片还具有较高的抗干扰能力和稳定性,能够在电磁干扰较强的环境中可靠运行。

应用

HY62WT08081E-DT70I SRAM芯片因其高性能和低功耗特性,广泛应用于多种嵌入式系统和工业电子设备。典型应用包括网络路由器和交换机的缓存存储器,用于高速转发和处理数据包;在工业控制系统中,作为PLC或智能传感器的临时数据存储器,用于存储运行时的变量和中间计算结果。
  在通信设备中,HY62WT08081E-DT70I可用于基站控制器、无线接入点等设备中的高速数据缓存,提升数据传输效率。在医疗设备中,如监护仪、成像设备等,该芯片可作为图像或信号处理的缓冲存储器,确保数据的实时性和准确性。
  此外,该芯片还常用于消费类电子产品,如数字电视、机顶盒、智能家电等,用作系统程序运行时的临时数据存储。在汽车电子系统中,例如车载导航、信息娱乐系统等,HY62WT08081E-DT70I也能提供稳定可靠的数据缓存支持。

替代型号

IS61WV102416BLL-10TLI、CY7C1019E-10ZSXI、IDT71V124SA70PFGI、AS7C31026EC-10BCI、M28W640ECT、IS64WV25616EDALL、CY7C1009B-10ZSXC、IDT71V416SA70PFGI

HY62WT08081E-DT70I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价