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HY62UF16101CLLF-10I 发布时间 时间:2025/9/1 22:42:21 查看 阅读:8

HY62UF16101CLLF-10I 是由Hynix(现为SK Hynix)生产的一款高速静态随机存取存储器(SRAM)芯片,属于异步SRAM类别。该器件具有16Mbit(1MB)的存储容量,采用x16的接口方式,适用于需要高速数据存取的应用场合。该芯片采用CMOS技术制造,具有低功耗和高可靠性的特点,适用于工业级温度范围(-40°C至+85°C),因此广泛应用于通信设备、工业控制、网络设备等对稳定性要求较高的系统中。其封装形式为54引脚TSOP(Thin Small Outline Package),便于在高密度PCB设计中使用。

参数

容量:16Mbit
  组织方式:x16
  电源电压:3.3V(VDD)
  访问时间(tRC):10ns
  读取时间(tAA):10ns
  写入时间(tWC):10ns
  数据保持时间(tRC):10ns
  待机电流(ISB):最大10mA(典型值)
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:54-TSOP
  引脚数:54
  接口类型:异步
  最大读取电流:180mA
  最大写入电流:250mA

特性

HY62UF16101CLLF-10I SRAM芯片具有多项优异的性能特性,适用于高性能嵌入式系统和工业应用。其核心特性之一是高速访问能力,访问时间低至10ns,使得该芯片能够在高频系统中稳定工作,提供快速的数据读写响应。芯片采用低功耗CMOS工艺,在保持高性能的同时,显著降低了功耗,待机电流最大仅为10mA,非常适合对能耗敏感的应用场景。
  该器件支持异步接口,无需时钟信号即可实现与控制器的通信,简化了系统设计并提高了灵活性。同时,其宽温工作范围(-40°C至+85°C)确保了在各种恶劣工业环境下的稳定运行,增强了系统的可靠性。
  HY62UF16101CLLF-10I 提供了全面的读写保护机制,确保在写入操作期间不会发生数据损坏。此外,其TSOP封装形式不仅节省空间,还有助于提高散热性能和增强抗干扰能力,适用于高密度PCB布局。
  该芯片还具有较长的数据保持时间,在掉电情况下可通过外部电源维持数据完整性,适用于需要非易失性缓存的应用场合。

应用

HY62UF16101CLLF-10I 主要应用于需要高速数据缓冲和临时存储的工业与通信设备中。其高速读写能力使其成为网络路由器、交换机、基站控制器等通信基础设施中高速缓存的理想选择。在工业自动化系统中,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业计算机、人机界面(HMI)等设备中的程序和数据缓存,以提升系统响应速度和稳定性。
  此外,该芯片也广泛用于测试测量仪器、医疗设备、安防监控系统以及嵌入式控制系统中,作为临时数据存储单元,支持高速数据采集与处理。由于其宽温特性,也适用于户外设备和车载电子系统等复杂工作环境。
  在消费类电子产品中,HY62UF16101CLLF-10I 也可用于高端游戏机、数字电视、机顶盒等设备中的高速缓存,以提升系统性能。

替代型号

IS61LV16101-10T、CY62167EUV-45BVXIT、IDT71V12161SA、AS6C1008-10PIN、ISSI IS61LV16101-10T

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