HY628100BLLT1-55是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的高速静态随机存取存储器(SRAM)芯片,容量为128K x 8位(即1Mbit),适用于需要高速数据存取的应用场景。该芯片采用异步工作方式,无需时钟信号控制,具有低功耗、高性能和高可靠性的特点。
类型:SRAM(静态随机存取存储器)
容量:128K x 8位(1Mbit)
电源电压:3.3V或5V兼容
访问时间:55ns(最大)
封装类型:TSOP(薄型小外形封装)
引脚数量:54引脚
工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
数据保持电压:最小2V
封装尺寸:约8mm x 14mm
输入/输出逻辑电平:TTL兼容
最大工作电流:约120mA(典型值)
待机电流:小于10mA
封装材料:塑料
HY628100BLLT1-55是一款高性能SRAM芯片,具有快速的数据访问能力,其最大访问时间为55ns,适合用于需要高速缓存和临时数据存储的系统中。该芯片采用CMOS工艺制造,具有低功耗特性,在待机模式下电流消耗极低,适用于对功耗敏感的应用场景。
该芯片支持3.3V和5V两种电源电压,具有良好的兼容性,可以适应不同系统的设计需求。其输入输出信号与TTL电平兼容,便于与各种控制器和逻辑器件连接。HY628100BLLT1-55采用TSOP封装,具有较小的封装尺寸和较高的封装密度,适用于空间受限的嵌入式系统设计。
此外,该SRAM芯片具有良好的温度适应性,可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作,适合用于工业控制、通信设备、消费电子产品以及汽车电子等多种应用场景。其高可靠性和稳定性使其成为许多高性能系统中的理想选择。
HY628100BLLT1-55 SRAM芯片广泛应用于需要高速数据缓存和临时存储的系统中,例如嵌入式控制系统、工业自动化设备、网络通信模块、图像处理设备、测试测量仪器以及手持式电子设备等。由于其低功耗和高可靠性,它也常用于需要长时间运行和稳定存储性能的工业级设备中。
在嵌入式系统中,HY628100BLLT1-55可用于作为处理器的高速缓存或外部数据存储器,以提升系统的运行效率。在通信设备中,它可以用于临时存储数据包或协议处理过程中的信息。此外,该芯片也适用于需要频繁读写和快速响应的控制系统,例如机器人控制、智能传感器和自动化生产线等应用场景。
ISSI IS62WV10248BLL-55NLI、Cypress CY62148BLL-55ZS、Microchip SST39SF010A-55-4C-NHE