容量：128K x 8位（1Mbit）
　　电压：3.3V 或 5V（视具体版本而定）
　　访问时间：70ns
　　封装类型：TSOP
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　封装引脚数：54引脚
　　组织结构：128K地址 x 8数据位
　　输入/输出类型：三态输出
　　最大工作频率：约14.28 MHz（基于访问时间计算）
　　封装尺寸：标准TSOP尺寸

HY628100B-LLG70 是一款高性能的异步SRAM芯片，专为需要快速访问和低功耗的应用而设计。其70ns的访问时间使其适用于对响应速度有一定要求的嵌入式系统。该芯片支持3.3V或5V电源供电，这使得它能够兼容多种主机系统和接口电路，无需额外的电平转换器。此外，HY628100B-LLG70 提供了工业级温度范围（-40°C至+85°C），确保其在恶劣环境下仍能稳定运行。该器件的三态输出功能有助于减少总线争用，提高系统稳定性。其TSOP封装形式不仅节省空间，而且有助于提高高频应用中的电气性能。
　　在功耗方面，HY628100B-LLG70 在工作和待机模式下的功耗均控制在较低水平，适合用于便携式设备或对能耗敏感的系统。该芯片的异步控制信号（如CE#, OE#, WE#）使其能够灵活地与多种控制器接口连接，适用于存储缓存、图像处理、工业控制等场景。此外，由于其非易失性仅限于供电状态，因此常用于需要临时数据存储的应用中，如数据缓冲、指令缓存等。

HY628100B-LLG70 适用于多种嵌入式系统和工业设备，包括但不限于工业控制与自动化系统、网络和通信设备（如路由器、交换机）、数据采集与处理模块、嵌入式处理器系统（如ARM、DSP系统）、图形控制器缓存、智能仪表与测试测量设备、汽车电子控制系统、视频处理与显示控制器等。该SRAM芯片在需要快速数据访问和高可靠性的场合中表现出色。

IS61LV128AL-70TLI、CY62148EVLL-70ZE、IDT71V128L13PFG、AS6C1008-70PCN、M5M51008FTP-70LLBFP