HY6264BLP-10是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的高速静态随机存取存储器(SRAM)芯片,容量为8K x 8位,即总共64K位。该芯片广泛应用于需要快速数据存取的嵌入式系统、工业控制设备、通信设备和消费类电子产品中。HY6264BLP-10采用CMOS工艺制造,具有低功耗、高速度和高可靠性等特点。其封装形式为28引脚塑料双列直插式封装(PDIP),适合于多种应用场景。访问时间(Access Time)为10纳秒,这意味着它能够在极短的时间内完成数据的读写操作,满足高速系统设计的需求。
容量:64Kbit (8K x 8)
组织方式:x8
电源电压:5V
访问时间:10ns
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
封装类型:28引脚 PDIP
输入/输出电平:TTL兼容
读取电流:最大50mA
待机电流:最大10mA
HY6264BLP-10 SRAM芯片具有多项优良特性,首先,其高速访问时间为10ns,能够支持高达100MHz的读写频率,确保系统运行的高效性。其次,该芯片采用CMOS技术,具有较低的功耗,在正常工作模式下的电流消耗为最大50mA,而在待机模式下则可降至最大10mA,有助于延长设备的电池寿命并减少热量产生。
此外,HY6264BLP-10具有宽广的工作温度范围(-40°C至+85°C),适用于各种严苛的工业环境,确保在高温或低温条件下仍能稳定运行。其28引脚PDIP封装形式便于安装与焊接,适合用于原型设计和小批量生产。
该芯片还具备TTL兼容的输入/输出电平,能够与多种数字电路无缝对接,简化了系统集成的复杂性。由于其非易失性特性,数据在电源不断开的情况下可保持稳定存储,适用于需要频繁快速访问数据的应用场景,如高速缓存、临时数据存储等。
HY6264BLP-10 SRAM芯片因其高速度和低功耗特性,广泛应用于多个领域。在工业控制中,常用于PLC、数据采集系统和自动化设备的临时数据存储。在通信设备中,该芯片被用于路由器、交换机和基站模块中的缓存单元,以提高数据处理效率。
消费类电子产品方面,HY6264BLP-10可用于智能家电、数码相机和便携式游戏机等设备的快速数据缓冲。在嵌入式系统中,该芯片适合作为微控制器的外部存储器,扩展系统内存容量以提升性能。
此外,该芯片还常见于测试设备、测量仪器和医疗设备中,用于存储临时采集的数据或程序代码。由于其可靠的性能和广泛的工作温度范围,也适用于车载电子系统和航空航天领域的数据存储模块。
AS6C6264-10PCN, CY6264BVLL-10ZS, IDT7164SA10P, IS61C6264ALBLL-10