HY62256BLLP-70 时间：2025/9/2 6:10:08 阅读：21

HY62256BLLP-70 是由 Hynix（现为 SK Hynix）生产的一款静态随机存取存储器（SRAM）芯片，容量为 256Kbit（32K x 8）。该芯片采用高速CMOS工艺制造，适用于需要快速数据访问和低功耗操作的应用场景。其封装形式为 28 引脚 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），适合用于嵌入式系统、工业控制设备、通信设备以及各种需要可靠数据存储的场合。

参数

容量：256Kbit (32K x 8)
　　组织结构：8位数据宽度
　　电源电压：5V
　　访问时间：70ns
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装类型：28引脚 PLCC
　　封装尺寸：约 11.48mm x 11.48mm
　　功耗：典型值 150mA（运行模式）
　　待机电流：最大 10mA

特性

HY62256BLLP-70 是一款高性能的静态随机存储器芯片，采用了先进的CMOS技术，确保了高速数据存取和低功耗运行。该芯片的最大访问时间为70ns，能够满足高速缓存和实时数据处理的需求。其支持的电源电压为5V，符合大多数标准逻辑电平接口，便于系统集成。
　　该芯片具备独立的地址输入（A0-A14）和数据输入/输出（I/O0-I/O7），支持异步读写操作，无需时钟信号控制。芯片内置地址锁存使能（ALE）和输出使能（OE）等功能，简化了外部控制逻辑。此外，它还支持掉电模式，能够在系统休眠时显著降低功耗，延长设备的运行时间。
　　HY62256BLLP-70 的封装为28引脚PLCC，具有良好的热稳定性和机械强度，适合在工业环境和恶劣条件下使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级应用场景。该芯片广泛用于嵌入式系统、网络设备、打印机、传真机、工业控制器等设备中，作为高速数据缓存或程序存储器。

应用

HY62256BLLP-70 常用于需要高速数据存储和低延迟访问的应用中。例如，它可以作为嵌入式系统的主存或缓存，用于存储临时数据、程序代码或高速缓存信息。该芯片也广泛应用于工业控制设备、通信模块、测量仪器、智能仪表、打印机和传真机等设备中。由于其支持异步操作和低功耗模式，因此也非常适合用于需要频繁读写和长时间运行的系统中。此外，在汽车电子、安防设备和消费类电子产品中也有广泛的应用场景。