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HY5V52AFP-H 发布时间 时间:2025/9/1 11:38:19 查看 阅读:9

HY5V52AFP-H 是由Hynix(现为SK Hynix)生产的一款低电压CMOS静态随机存取存储器(SRAM)。该器件设计用于需要高速数据访问和低功耗的应用场合,适用于便携式设备、工业控制、网络设备以及通信模块等。HY5V52AFP-H采用CMOS技术制造,确保了在高速运行下的稳定性和低功耗性能。该SRAM芯片的封装形式为TSOP(薄型小外形封装),具有良好的散热性能和空间利用率。

参数

容量:512Kbit
  组织形式:512K x 1
  电源电压:2.3V ~ 3.6V
  访问时间:55ns / 70ns(视具体子型号而定)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级温度范围)
  封装类型:TSOP
  封装尺寸:54引脚
  功耗:典型值为10mA(待机模式下小于10μA)
  接口类型:异步SRAM接口
  封装材料:无铅环保材料

特性

HY5V52AFP-H SRAM芯片具有多项高性能特性,首先其高速访问时间为系统设计提供了优异的性能支持,适用于对响应时间要求较高的应用环境。其低电压设计(2.3V至3.6V)使其适用于多种电源管理系统,并有效降低整体功耗。
  该器件采用CMOS技术,具备低功耗、高抗干扰能力和高稳定性等优点,适用于工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),能够在恶劣环境下稳定运行。HY5V52AFP-H支持异步接口模式,简化了与外部控制器的连接和通信逻辑,提高了系统集成的灵活性。
  此外,HY5V52AFP-H采用TSOP封装,具有良好的散热性能和机械稳定性,适用于高密度PCB布局。其低待机电流特性(小于10μA)有助于延长便携式设备的电池续航时间。该芯片还具备数据保持电压模式,可在系统休眠状态下保持数据完整性,进一步提升系统能效。

应用

HY5V52AFP-H广泛应用于需要高速缓存和低功耗存储的各类电子设备中。典型应用包括嵌入式控制系统、工业自动化设备、网络通信模块、数据采集系统、手持式仪器、医疗电子设备以及消费类电子产品。
  在通信领域,该芯片可用作高速缓存或临时数据存储单元,提高数据处理效率。在工业控制中,其宽温范围和高稳定性使其适合在恶劣环境下运行。对于便携式设备而言,其低功耗特性有助于延长电池寿命,同时其高速访问能力确保了系统的响应速度。
  此外,HY5V52AFP-H还可用于FPGA、DSP或微控制器系统的外部存储扩展,提供可靠的临时数据存储方案,满足实时数据处理需求。

替代型号

CY62148BLL-55BHE3, IS61LV5128ALB42B, IDT71V016S

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