容量：8Gb（1GB）
　　组织结构：x16
　　频率：6400Mbps
　　电压：1.05V（VDD）/1.05V（VDDQ）
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：8mm x 10mm
　　温度范围：-40°C 至 +85°C

HY5S5B6ELFP-HE 的最大特点之一是其高速数据传输能力，支持高达6400Mbps的数据速率，显著提升了内存带宽。该芯片采用差分时钟和数据选通技术，确保在高频下仍能保持稳定的信号完整性。此外，它具备低功耗特性，支持多种节能模式，包括深度掉电模式、自刷新模式和预充电节能模式，有助于延长移动设备的电池续航时间。
　　为了提高系统稳定性，HY5S5B6ELFP-HE 提供了多种高级功能，如写入校准（Write Calibration）、读取校准（Read Calibration）、温度补偿自刷新（TCSR）和动态电压频率调整（DVFS）。这些功能有助于优化内存性能，适应不同的工作环境和负载条件。芯片还支持命令和地址奇偶校验，增强了系统的可靠性和容错能力。
　　在封装方面，该芯片采用小型FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装，尺寸仅为8mm x 10mm，适合空间受限的便携设备设计。同时，其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，适用于工业级和消费级应用场景。

HY5S5B6ELFP-HE 主要应用于需要高性能和低功耗内存的移动设备和嵌入式系统。典型应用包括高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备、便携式游戏机、车载信息娱乐系统（IVI）以及工业控制和物联网（IoT）设备。由于其高带宽和低功耗特性，该芯片也适用于需要大量数据处理的边缘计算设备和人工智能加速器模块。

MT53E8GELLFB-6A, K5BBV8R1CCB0Y1