时间：2025/9/1 20:21:13
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HY5RS573225BFP-4 是一款由Hynix（现为SK Hynix）制造的高速静态随机存取存储器（SRAM）芯片。这款SRAM器件设计用于高性能系统中的缓存应用，例如网络设备、通信设备、工业控制系统以及嵌入式处理器系统。HY5RS573225BFP-4 采用异步设计，具有低功耗、高速访问时间以及高可靠性的特点，非常适合需要快速数据访问的应用场景。该器件的容量为32K x 32位，总共提供1Mbit的存储空间，适用于需要高速数据存储和读取的场合。
容量：1Mbit
组织方式：32K x 32位
电源电压：3.3V
访问时间：4.5ns（最大）
工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
封装类型：165引脚 BGA
输入/输出接口：异步
封装尺寸：14mm x 18mm
最大工作频率：166MHz
数据保持电压：2.0V
待机电流：10mA（典型值）
读取电流：120mA（典型值）
HY5RS573225BFP-4 是一款高性能的异步SRAM芯片，具备低功耗、高速访问和高集成度等优点。该芯片支持高速读写操作，访问时间低至4.5ns，确保了系统在高频运行下的稳定性。其采用的异步接口设计允许其与多种控制器和处理器无缝兼容，适用于各种嵌入式系统和高性能计算设备。此外，该芯片的工作温度范围覆盖工业级标准（-40°C至+85°C），可以在恶劣环境下稳定运行，提高了其在工业自动化、通信基础设施等关键应用中的适用性。
HY5RS573225BFP-4 的封装为165引脚BGA（Ball Grid Array），这种封装形式不仅提高了封装密度，还改善了散热性能和电气性能，适合高密度PCB布局和高可靠性要求的设计。其电源电压为3.3V，符合现代低功耗系统的设计趋势，并支持数据保持电压下（低至2.0V）的数据保存能力，适用于需要低功耗待机模式的电池供电设备。
HY5RS573225BFP-4 主要应用于需要高速缓存和临时数据存储的系统中，如网络交换机和路由器、通信设备中的协议处理模块、工业控制系统的实时数据缓存、高端嵌入式处理器的本地存储器、医疗设备和测试仪器中的高速数据缓冲等。由于其高速访问时间和低功耗特性，也常用于图形处理系统、音频/视频缓存、FPGA和ASIC的配套存储器等场合。
CY7C1513KV18-450BZXI
IS61WV102432BLL-8MLI
IDT71V416S133BHI
MT55L51232A2B4-6A
